芯片封装胶水滴胶工艺

近年来，点胶技能正在经历一场由打仗式向无打仗式的转变，国外已有公司从事无打仗式点胶设备的研究和开拓，例如Asymtek公司和德国VERMES公司都推出了各自的产品；然而，目前海内超过70%的点胶系统仍旧采取传统的打仗式针头点胶，并且紧张是韶光/压力型；无打仗式(喷射)点胶系统的市场份额不敷10%，其发展和运用尚处于起始阶段。
但是芯片封装加工行业算是海内最早运用喷射点胶之一了。

个中芯片封装加工所利用的胶水为峻茂芯片胶水-底部添补胶，它的功能是对BGA或CSP 封装模式的芯片进行底部添补，利用加热的固化形式，将BGA 底部空隙大面积 (一样平常覆盖一样平常覆盖80%以上)填满，从而达到加固的目的，增强BGA 封装模式的芯片和PCBA 之间的抗跌落性能。
底部添补胶还有一些非常规用法，即在BGA 封装模式芯片的四周或者部分角落部分填满，从而达到加固目的。
峻茂底部添补胶的特点是流动性好，能快速通过BGA/CSP的间隙，快速固化，能耐多次回流焊高温。
另有部分利用UV光固化胶水。

芯片点胶加工常见工艺：

芯片点胶加工所用点胶机采取了多轴联动点胶的事情模式，进行封装点胶过程中能对一些不规则缝隙进行封胶添补点胶加工事情，可实行单程高速打点、线、面、弧等路径点胶，能更好的知足电子产品芯片封胶的哀求，通过适当调度参数就能更有效地完成点胶事情。

采取了等比例掌握系统，支持多种稠浊办法，根据实际事情需求可选用合理的泵，完成参数设定后，点胶机就可根据所设定的参数进行电子产品芯片点胶加工事情，可在一定程度上的降落了厂家的生产本钱以及人力本钱。

芯片点胶封胶大多数运用的是环氧树脂胶或UV胶等胶水进行封胶事情，一样平常喷射式点胶机都会配有点胶头加温设备，通过调试设备的温度能掌握胶水的流动性，冬季低温环境此工艺特殊主要，点胶设备恒温头可使胶水一贯处于最佳的利用状态。
点胶温度须要根据胶水的性子和室温环境进行适当调度。

某些点胶封胶设备还配备了精密回吸阀，可预防电子产品芯片点胶加工封装过程中可能涌现的拉丝问题，担保了点胶机封胶事情的同等性与稳定性，使良品率大大提高，提高生产效率。