电子产品需求不振半导体供应链面临库存水位过高问题

展望明年电子科技家当市况，资策会家当情报研究所（MIC）指出，目前需求未见回温，供应链下贱到上游曼延不同程度的库请安题，去化速率缓慢，恐将延续至明年上半年。

半导体领域，MIC 剖析称，半导体芯片产销受限长约机制，重复、逾额订单多有采纳延后交期等做法，不利半导体供应链调节，库存调度预期持续至明年上半年。

IT之家理解到，晶圆代工龙头台积电总裁魏哲家指出，半导体家当库存调度等成分，影响第四季度到明年上半年台积电整体稼动率表现，预期半导体供应链库存存货高点在今年第三季度触顶，第四季度开始下滑，估计要到明年上半年才回到康健水准，库存调度成分影响最大程度将在明年上半年。

此外，芯片设计大厂联发科则预估，客户库存调度可能延续二至三季度韶光。
晶圆代工厂天下前辈日前表示，第四季度客户持续调度库存，不用除可能延续到明年上半年。

从产品来看，包括面板驱动芯片、消费型电源管理芯片（PMIC）、通用型和消费性微掌握器（MCU）等需求疲软，干系业者库存水位持续上升。

价格走势方面，MIC 指出，芯片业者面临存货周转天数过高问题，目前正面临严厉的库存去化寻衅，若终端市况仍未改进，价量齐跌的情形恐难避免；个中內存在需求不振但各大厂制程转进、产能仍照操持开出下，下半年动态随机存取內存（DRAM）供需比恐续扩大，无法避免价格快速下跌。