你懂SMT外面装配技能吗？不懂就来看一看、学一学

目前电子组装行业最盛行的技能和工艺,将传统的电子元器件压缩成只有几十分之一的器件, 实现电子产品组装的高密度,高可靠,小型化以及生产的自动化 将元件装置到机板上的工艺方法称为SMT工艺, 干系的组装设备称为SMT设备。

SMT贴装类型如下图：

贴装类型

SMT工艺流程如下图：

工艺流程

锡膏印刷紧张组成如下:

锡膏;印刷钢网;印刷机；

印刷机

锡膏紧张身分如下：

锡膏身分

SMT常用的锡膏类型有如下2中类型：

a. HF免洗锡膏: 锡银铜305(Type4)

b. HF免洗锡膏: 锡银铜105(Type4)

锡膏的管控：A.锡膏管控哀求(Shenmao PF606-P): 储存温度: (0~100C) 解冻(回温)条件: 4hrs 利用环境: 20~280C,利用需搅拌3分钟 开封后利用期限为12hrs,

印刷钢网(Stencil)

SMT常用的几种钢网如下：0.08mm/0.1mm/0.13mm/0.15mm/0.18及局部加厚

钢网外框大小规格: 736mm736mm

钢网开孔办法:化学蚀刻; 电铸;激光切割(目前常用)

钢网

锡膏印刷机/SPI检测

印刷机的印刷事理: 通过印刷钢网与机板之间视觉系统的精确对位及印刷刮刀的参数掌握, 将锡膏印在机板所对应的PAD上 锡膏机的参数: 刮刀速率;刮刀压力;刮刀角度…

SPI的紧张浸染: 对印刷后机板PAD上的锡膏进行检测, 确保PAD上的锡膏厚度/面积/体积符合钢网设计哀求,同时检测出印刷不良. 如印刷少锡;偏移;连锡;漏印等不良征象。

锡膏印刷SPI检测

SMT贴片机的组成:

贴装头;元件供给系统(Feeder台车;Feeder);PCB传输定位系统;打算机掌握系统;视觉检测系统构成.

贴片机

AOI检测设别的紧张浸染:

通过影响比拟+亮度打算(灰阶处理)对元件和焊点进行剖析处理来剖断, 自动打算数据和偏差值,对标准图像比对再确认元件是否符合哀求. 可检测元件偏移,缺件,翻面,反向,错件等不良征象. 光学自动检讨具有速率快,剖断标准同等

AOI检测

回焊炉事理:

当将贴上零件的机板在回焊炉轨道或金属网式运送带上,通过回焊炉各段的加热行程, 使机板上的元件及锡膏缓慢升温以达到锡膏熔融,并在锡膏完备熔融后迅速冷却愈合成焊点

回焊炉

回焊炉分类:

回焊炉曲线图及温度设定：

曲线图

Reflow Profile各温区紧张浸染:

1、初始预热段(预热区): 升温目的,是在不危害产品的情形下,尽快使PCBA上各点的温度进入事情状态,所谓事情状态,即开始对无助于焊接的锡膏身分进行挥发处理。

2、缓升吸热区(恒温区): 减少进入助焊和焊接区时峰值温差的幅度,便于掌握各焊点的质量和确保同等性。

3、熔锡区(回流区): 达到锡膏熔点,并保持足够的韶光使融化的锡膏有润湿性 4>快速冷却段(冷却区): 冷却速率可以掌握焊点内部的微结晶构造,这会影响焊点的寿命。

以上便是SMT基本工艺流程及各站别详细讲解，仅代表个人意见；有兴趣的可以只管即便多理解一下，毕竟学无止境嘛。
还有什么不理解的，可以提出来，我只管即便进行简白的解答。
感激！
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