众合科技：海纳半导体的产品具有技能和市场的双重领先性主要竞争对手为沪硅家当、立昂微和中晶科技

公司回答表示：根据天下半导体贸易统计组织（WSTS），2023年下半年以来消费电子景气度回暖，工控、汽车、光储总体平稳，上游功率半导体干系产品率先受益，半导体材料需求有望于2024年迎来需求拐点。

海纳在硅材料领域持续进行研发投入和生产实践，始终保持产品核心技能的竞争上风。
公司拥有完全的半导体硅片制备工艺和 3-8 尺寸的硅片生产线，可实现从晶体成长、切片、研磨、抛光的全链条生产。
多年来凭借着高质量的产品品质和高客户粘性，尤其是在中小尺寸硅片中高真个细分领域具有技能和市场的双重领先性。
在抛光片领域，海纳子公司日本松崎已经是东芝、富士电机、瑞萨电子等环球有名企业的稳定供应商，已在中小尺寸硅片市场形成较强的竞争力。
紧张竞争对手为沪硅家当、立昂微和中晶科技等。

本文源自金融界AI电报