龙岗上榜全国新型PCB家当十大年夜集聚区

8月21日，在赛迪顾问集成电路家当研究中央发布的《2024 年中国新型PCB家当发展报告及十大集聚区》中，深圳市龙岗区以前三名上榜。

据先容，新型PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板），常日指的是采取新材料、新技能或新设计制造的电路板。
新型PCB具有高性能、小型化、定制化和绿色环保等特点，以适应电子产品向更高性能、更小尺寸、更环保可持续等方向发展的需求。
自2000年起，各种新型PCB大量涌现并广泛运用在各种电子产品。
本评比依据家当竞争力、配套竞争力、环境竞争力和区域竞争力四个维度，建立评估指标体系，评比出“2024年新型PCB家当十大集聚区”。

作为深圳电子家当发展最生动的区域之一，龙岗区已造就形成半导体与集成电路这一百亿级家当集群，2022年度半导体与集成电路家当发卖收入约625亿元，占比全市近四成。

报告显示，深圳新型PCB家当布局紧张集中在宝安区和龙岗区，PCB布局方向包括：新型PCB设计、高密度互连(HDI)PCB、高频高速PCB、分外工艺 PCB和PCB组装做事等。

目前，龙岗区制造业核心家当集群发达发展，已形成千亿级家当集群3个（网络与通信、超高清视频、智能终端），百亿级家当集群7个（半导体与集成电路、当代时尚、安全节能环保、新材料、新能源、数字创意、软件与信息做事），家当集聚效应凸显。

2022年度，龙岗区半导体与集成电路家当发卖收入约625亿元，占全市近四成，拥有国家第三代半导体技能创新中央（深圳）、国家集成电路设计深圳家当化基地龙岗分园等重大创新平台，以及海思半导体、方正微电子等90余家企业，家当集群发展生态已初步构建。

目前，龙岗区正重点环绕集成电路制造、高端装备和零部件、第三代半导体、高端芯片设计等领域推进一批重大项目落地，布局从前端研发到芯片制造的家当链条。