顺义重点科技企业风姿｜特思迪为半导体材料供应超周详平面技能及设备

事情职员正在测试设备。

特思迪是一家为半导体衬底材料、晶圆制造、封装等环节供应超精密平面技能的系统办理方案和工艺设备的高新技能企业，是目前海内唯一一家规模化量产化合物半导体专用减薄、抛光、CMP装备的企业，在化合物半导体领域市场霸占率第一。

抛光设备加工区。

近年来，顺义区将第三代半导体家看成为三大主导家当之一，实现从衬底、外延、芯片及器件、封装检测、设备和材料研发的第三代半导体家当全链条覆盖，特思迪在该行业设备研发与制造领域成为佼佼者。
“目前，我们公司产品运用于碳化硅、氮化镓、氧化镓等第三代半导体衬底材料、部分芯片等领域，已实现批量发卖。
”北京特思迪半导体设备有限公司COO刘明先容。

事情职员做设备测试。

衬底材料不可或缺的一个环节便是抛光，其浸染是去除切割或研磨工艺造成的损伤层、表面不平整等产生的毛病，降落表面应力、粗糙度，得到原子级表面，从而达到成长外延的条件。
“目前我们的抛光设备稳定性很好，以4至6英寸的碳化硅材料为基准，晶圆表面最高点至最低点之间的厚度偏差可掌握在2微米以内。
”北京特思迪半导体设备有限公司发卖经理马发布诉，“材料不同，企业需求也不同，我们会根据不同需求供应定制化做事，设备压力装置、抛光液喷头、防腐处理等各项技能都会精准把控。
”

完全的芯片制造流程离不开晶圆，那么在晶圆制造的过程中，就会涉及减薄工艺，减薄机的浸染便是在完成电路制造往后，将器件背面的衬底材料做进一步的减薄，使其达到目标厚度。
马宣先容：“目前，我们公司减薄机包括半自动单轴、双轴减薄机，和全自动减薄机等，个中全自动减薄机是配有全自动上、下片系统的高精度研削设备，采取机器手取片，带有自动对中、洗濯、干燥功能，可实现盒到盒、干进干出的全自动减薄研削加工。
”

目前，特思迪在碳化硅衬底领域，其单、双面抛光机技能水平和同类型德国入口设备相称，已替代入口。
在氮化镓、碳化硅衬底、器件领域，该公司所生产的减薄机、抛光机等产品设备批量进入中电科13所、中电科55所、天科合达、天岳、比亚迪、泰科天润、中科院物理所、西电等公司，覆盖第二、三代半导体材料和器件。

事情职员正在检测设备盘面。

今年上半年，特思迪营收超过3000万元，在手订单超过2亿元。
“今年，我们将新建年产240台的第三代半导体装备研发中央和生产基地，培植半导体材料表面加工技能实验室，完善6英寸化合物半导体衬底和晶圆减薄、抛光技能产品线。
”刘明表示。