发力高端智能装备！中国电子研制出我国首台半导体激光隐形晶圆切割机

近日，中国电子旗下中国长城郑州轨道交通信息技能研究院和河南通用智能装备有限公司，历时一年，联合攻关，研制成功我国首台半导体激光隐形晶圆切割机，补充海内空缺。
该设备在关键性能参数上处于国际领先水平，标志着我国半导体激光隐形晶圆切割技能取得本色性重大打破，对进一步提高我国智能装备制造能力具有里程碑式的意义。

高端智能装备是国之重器，是制造业的基石，尤其是半导体领域内高端智能装备，在国民经济发展中具有举足轻重的浸染。
晶圆切割是半导体封测工艺中不可或缺的关键工序，据悉，与传统的切割办法比较，激光切割属于非打仗式加工，可以避免对晶体硅表面造成损伤，并且具有加工精度高、加工效率高档特点，可以大幅提升芯片生产制造的质量、效率、效益。

半导体激光隐形晶圆切割机通过采取分外材料、分外构造设计、分外运动平台，可以实现加工平台在高速运动时保持高稳定性、高精度，运动速率可达 500mm/s，效率远高于国外设备。

在光学方面，根据单晶硅的光谱特性，结合工业激光的运用水平，采取了得当的波长、总功率、脉宽和重频的激光器，终极实现了隐形切割。

在影像方面，采取不同像素尺寸、不同感光芯片的相机，配以不同功效的镜头，实现了产品轮廓识别及低倍、中倍和高倍的水平调度。
同时还搭载了同轴影像系统，可以确保切割中效果的实时确认和优化，实现最佳切割效果。

郑州轨道交通信息技能研究院成立于2017年，近些年来，环绕自主安全工业掌握器、高端装备制造和新一代信息技能打破开展科研创新、技能攻关，被中国长城旗下公司收购后，科研创新、奇迹发展进入新一轮加速发展期。

中国长城在科研创新中始终聚焦自主安全和核心技能，该装备的成功研制是科研职员当仁不让扛起央企主责，加速办理“卡脖子”难题，争做新时期圆梦人的有力表示，也是央企与民企共扛义务、资源互补、集智创新，共同办理国家重大智能装备制造瓶颈问题的成功典范。

来源/中国长城