英特尔获得美国国防部的晶圆代工订单
编辑：[db:作者] 时间：2024-08-25 01:13:17
来源：内容由半导体行业不雅观察（ID:icbank）编译自「tomshardware」，感激。
专注不雅观察环球半导体最新资讯、技能前沿、发展趋势。《摩尔精英》《中国集成电路》共同出品，欢迎订阅摩尔旗下"大众号：摩尔精英MooreElite、摩尔芯闻、摩尔芯球\公众 data-from=\"大众0\"大众>据tomshardware宣布，美国国防部已与英特尔签署了一项协议，该公司将为 Rapid Assured Microelectronics Prototypes - Commercial (RAMP-C) 操持供应商业代工做事。英特尔代工做事 (IFS) 是英特尔的一个新部门，为芯片设计职员供应公司的芯片制造做事，他们将与国防部互助创建代工生态系统，为国防部生产领先的“定制和集成电路和商业产品”系统，最初的测试芯片是在英特尔的 18A 节点上制造的。迄今为止，该条约的美元代价目前未知。 英特尔将与 IBM、Cadence 和 Synopsys 等其他行业巨子互助，开拓支持设计和制造芯片的半导体 IP 系统，首批测试芯片采取英特尔的 18A 工艺，英特尔称其为最前辈的节点. 然而，英特尔的 18A 将成为该公司的第二代 Angrstrom 级工艺节点，并且要到 2025 年初才能上市，这表明这是一份长期条约。英特尔要到 2024 年才会推出第一代 Angstrom 级芯片 20A。作为其IDM 2.0 操持的一部分，英特尔最近投资了 200 亿美元自有资金建造了两个晶圆厂，用于 IFS 做事和内部生产。但该公司也一贯在全场媒体上寻求政府投资在美国海内和国外的更多晶圆厂，由于它是唯一一家在美国本土设计和制造芯片的美国公司。这些努力是在美国和欧盟国家寻求减少对外国芯片生产的依赖之际做出的。 英特尔的 18A 将配备公司 20A 工艺的所有前沿技能，如 RibbonFET 晶体管和背面 PowerVia 供电，初次之后，还增加了High NA EUV 制造。这是 EUV 生产的一种新的超精密版本，可以以比当前机器更小的 (<8nm) 分辨率蚀刻设计。要实现着到工艺，将须要来自 ASML 的新机器以如此风雅的几何形状进行单图案 EUV，由于现有的 EUV 工具将须要不太空想的多图案 EUV 制造技能。英特尔将成为第一家从 ASML 得到 High NA EUV 机器的公司。英特尔最近在其IDM 2.0 公告中宣告，它将在未来的逻辑和封装技能上与 IBM 互助，该公司还将与 IBM 互助，作为 RAMP-C 操持的一部分。英特尔并未透露其 Angstrom 级芯片的太多细粒度细节，但它们与 IBM 最近宣告的 GAA/纳米片技能有着惊人的相似之处，该技能是在 2nm 测试晶圆上制造的。这种伙伴关系对英特尔来说很主要，由于它希望从多年的工艺技能结束中规复过来。在我们与 IBM 就其纳米片技能进行的简报中看到，该公司非常清楚，其新的 2nm IP 将使包括英特尔在内的所有互助伙伴受益。“过去一年最深刻的教训之一是半导体的计策主要性，以及强大的海内半导体家当对美国的代价。英特尔是唯一一家在设计和制造逻辑半导体方面处于领先地位的美国公司。技能。当我们今年早些时候推出英特尔代工做事时，我们很高兴有机会将我们的能力供应给更广泛的互助伙伴，包括美国政府，很高兴看到通过诸如RAMP-C这样操持。”——英特尔首席实行官 Pat Gelsinger表示。英特尔的新闻稿没有概述美国政府投资的规模或条约的韶光表，这是在英特尔去年赢得国防部为美国政府开拓封装办理方案的另一个项目之后发布的。我们已经联系了有关 RAMP-C 项目的详细信息，并将根据须要进行更新。 据路透社宣布，据美国政府条约网站上的一篇宣布，美国国防部姑息一项操持供应建议，以供应勉励方法来提高美国的半导系统编制造能力。美国紧张的半导体公司，如苹果，高通和英伟达，都依赖中国台湾的制造商台积电或三星电子有限公司等外部制造商的代工厂来制造芯片。这些制造商大多数位于中国台湾或韩国。英特尔公司虽然在美国设有芯片工厂，但它们紧张致力于制造自己的芯片，而不是为外部客户做事。非营利组织NationalSecurityTechnologyAccelerator在网站上发布的关照显示，美国国防部正寻求通过鼓励发展与芯片干系的知识产权和在美国建立前辈制造工厂的办法来改变这种局势。他们致力于将私营企业与政府条约机会联系起来。制造厂将为美国公司制造芯片，并可能向国防部供应零件。国防部操持宣告一项名为“快速担保微电子原型-商业”（简称“RAMP-C”）的操持，该操持将补充其最近为鼓励美国芯片制造而推出的现有操持。“目前尚无商业可行的选择，可以供应位于美国的领先制造厂，以制造有担保的尖端定制集成电路和关键DoD系统所需的商用现货（COTS）产品。RAMP-C操持的目的是勉励这种选择。”关照如是说。去年10月，英特尔拿下了一项与美国军方互助项目的第二阶段条约。根据项目内容，英特尔将在位于亚利桑那和俄勒冈州的工厂中利用自家的半导体封装技能，帮助军方开拓出芯片原型。台积电是苹果公司的紧张供应商，它也正在“独立事情”，此前有称其在亚利桑那州培植一座代价120亿美元的芯片厂，凤凰城的官员上个月批准了与该项目有关的开拓协议。与30万半导体精英一起，订阅您的私家芯闻秘书！
欢迎订阅摩尔精英旗下更多"大众年夜众号：摩尔精英、半导体行业不雅观察、摩尔App\"大众 data-from=\"大众0\公众>免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人不雅观点，半导体行业不雅观察转载仅为了传达一种不同的不雅观点，不代表半导体行业不雅观察对该不雅观点赞许或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业不雅观察。
本日是《半导体行业不雅观察》为您分享的第2776内容，欢迎关注。
★重新核阅摩尔定律
★李东生和王东升的“芯”目标
★芯片巨子的猖獗五年
晶圆｜集成电路｜设备｜汽车芯片｜存储｜MLCC｜英伟达｜仿照芯片
本站所发布的文字与图片素材为非商业目的改编或整理，版权归原作者所有，如侵权或涉及违法，请联系我们删除，如需转载请保留原文地址：http://www.baanla.com/lz/zxbj/57832.html