SMT贴片加工中造成虚/冷焊原因分析超具体

一、什么是虚焊

虚焊也被叫做假焊，顾名思义，在焊接过程中因细节处理不到位，导致表面焊接光滑但实际焊点内部涌现不完全征象。

二、造成虚焊的缘故原由

1、电子元器件或焊盘品质不良，无法进行良好打仗。

2、回流焊接中温度掌握不合理，预热韶光短，升温快。

3、印刷时涌现缺点，印刷位置或锡膏量不符合哀求。

4、印刷后未及时进行焊接，锡膏永劫光暴露在空气中，活性挥发，杂质增多。

三、针对虚焊的处理方法

1、优先选取优质的电子元器件及PCB板材质。

2、合理掌握回流焊升温速率。

3、调度印刷机的刮刀压力和方向。

4、印刷后的线路板及时进行焊接。

四、什么是冷焊

冷焊是SMT贴片加工时涌现的一种不良征象，紧张表现为焊料在流动中涌现凝固，未形成任何金属合金层，只是纯挚的堆积在线路板上，未完成电子元器件与焊盘粘接。

五、造成冷焊的缘故原由

1、回流焊接时加热温度不合理，过大或过小，锡膏张力不屈均。

2、回流焊接时预热韶光过长或预热温度过高。

3、未按照哀求保存锡膏等焊接材料，导致变质。

六、针对冷焊的处理方法

1、合理掌握焊接的预热温度、韶光及加热温度，完美挥发锡膏的活性，完成焊接。

2、妥善保存锡膏，按照哀求冷藏保存，在利用时需经由回温、搅拌步骤，做到合理利用。

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