走进电子行业揭示微电子设备的热特点

本日小菲就给大家讲授下，在阿林顿的得克萨斯大学，以微型热物理学实验室主任Ankur Jain博士为首的团队研究与微尺度热传导有关的各种话题。

1、三维集成电路中的散热

Ankur Jain博士卖力微型热物理实验室，在实验室里他和他的学生进行关于微尺度热传导、能量转换系统、半导体热管理、生物传热等干系话题的研究。
三维集成电路（IC）中的热耗散是一大技能寻衅，只管在过去的十几年或二十年中进行了大量的研究，但这一技能的广泛运用仍旧受到阻碍。
因此，微型热物理学实验室的研究职员开展实验以丈量三维集成电路的关键热特性，开拓剖析模型以理解三维集成电路中的热传导。

2、丈量温度场

薄膜材料自出身以来就一贯是微电子技能的一个主要特色，为芯片供应多种功能。
为了准确地理解薄膜的热性能，我们须要将热性能与沉积过程中不断变革的微不雅观构造和描述联系起来。
这样，就可以研究诸如导电性、体积模量、厚度和界面热阻等属性。

Ankur Jain博士称：“我们对微型器件上温度场随韶光的变革尤其感兴趣，通过丈量基质的热属性，我们尽力理解微尺度热传导的基本性子。
”在电子元件中，热常日是主设备运行的不良副浸染。
因此，充分理解薄膜的瞬态热征象十分主要。

Ankur Jain表示：“通过丈量基质的热属性，我们尽力理解微尺度热传导的基本性子。
”

“通过理解热如何在微系统中流动，我们能够有效地将过热问题最小化。
这有助于我们设计出更精良的微系统，并在材料选择方面作出更明智的决策。
例如，我们已进行一项研究，旨在比较各种类型薄膜的热传导属性。
”

3、红外热像仪的运用

为了丈量微电子设备的温度，Ankur Jain博士的团队利用过各种技能，包括热电偶。
这项技能存在的紧张问题是热电偶仅能丈量单点温度值。
为了得到温度场的更全面直不雅观的图像，Jain博士决定利用FLIR红外热像仪。
FLIR A6703sc红外热像仪专为电子元件检测、医疗热成像、生产监控、非毁坏性测试等运用而设计，完美适用于高速热事宜和快速移动目标。
短曝光韶光利用户能够定格运动，得到精确的温度丈量值。
热像仪的图像输出可以通过调节窗口，将帧频提高至480帧/秒，并精确描述高速热事宜的特色，从而确保在测试过程中不会遗漏关键数据。

Ankur Jain表示：“我们感兴趣的设备中的热征象须臾即逝，我们须要全体温度场的信息，而不是单点丈量值，FLIR A6703sc在实验期间大有助益，为我们呈现受测设备非常风雅的细节。
”

4、FLIR ResearchIR助力科研研发

此外，Ankur Jain博士的团队一贯将FLIR ResearchIR剖析软件用于科研研发运用领域。
ResearchIR是一款强大且大略易用的热剖析软件，可实现热像仪系统的命令和掌握、高速数据记录、实时或回放剖析以及报告等。
Ankur Jain道：“经证明，FLIR的ResearchIR软件非常实用，尤其是，它能够保存我们的热记录然后在数台电脑之间共享以供进一步剖析”。

“ResearchIR极大地匆匆进了我们团队内以及我们团队与其他团队的协作，非常感谢菲力尔产品的支持！
”