鸿远电子取得元器件半自动封端装配专利产品封端外不雅观优胜且操作简单

专利择要显示，本实用新型公开一种元器件半自动封端装置，涉及元器件生产装置技能领域，包括装置台；装置台上设有底板，底板上方设有顶部固定平台、芯片固定平台和铺浆槽平台；底板与顶部固定平台之间设有多个导柱，芯片固定平台和铺浆槽平台滑动的设置于导柱上；顶部固定平台与芯片固定平台之间设置有驱动机构；芯片固定平台的底部设置有芯片固定卡槽；铺浆槽平台上设置有铺浆板放置槽。
铺浆槽平台的高度可以调节，从而改变芯片浸入铺浆槽内的深度，可知足多个尺寸产品封端，产品封端外不雅观良好，而且操作大略；电子浆料利用量少，过程损耗量小；节约设备和职员产能，既完成产品性能评估的样品试制事情，又达到节约本钱的目的；具有保护罩，担保操作过程的安全。

本文源自金融界