PCBA焊点强度怎么测试？PCBA焊点强度的测试标准有哪些？

问题剖析：

这种情形属于通孔回流焊、但是孔壁又没有金属，就要考虑是否有什么分外情形，例如：原来就不是金属化孔。
履历证产品没有利用通孔回流，由于开关不耐高温。

所以是后段手焊，但为了提高手焊效率，以是SMT在PAD上预上锡，然后在手焊端加锡焊接。
那么问题来了，这种二次加锡，会不会增加合金层厚度，造成焊点更脆而更随意马虎被拉裂的环境呢？答案是：并不会。
这只是手工焊技巧的问题、与IMC的变革并没有直接关系，只要熔焊做得好，焊接温度和韶光得当，并不会造成这种情形。

那么我们该当如何判断问题出自于哪个环节。
基本上这种焊层裂开都是元器件与PCB基材的拉脱强度有较大关系。
如何从早期预防这种问题，就须要做焊点强度测试了。

目前业界紧张三种方法来评估基材的拉脱强度，个中焊球拉拔和焊球剪切测试运用广泛。

焊点强度测试参考标准

高温拔针测试(Hot Pin Pull Test) ：IPC-TM-6502.4.21.1

焊球拉拔测试（Ball Pull Test）：JEDEC JESD22-B115

焊球剪切测试（Ball ShearTest）：JEDEC JESD22-B117A

焊点强度测试方法

通过PCBA焊点强度测试，我们可以对详细的问题进行排查。
基本上可以从下面几大成分进行考量。

1）对焊球产生的机器应力

SMT 制程（温度变革、CTE匹配等）运输过程的冲击和震撼客户利用条件

材料的影响

转用无铅焊料PCB材料（厚度、硬度、Reflow中的稳定性等）

设计规则

BGA上的焊盘尺寸线宽焊球间隙线路位置等变小

通过对焊接强度测试，我们可以找到详细的问题加以改进。
希望以上信息能够帮助到有须要的朋友们。
关于测试设备的问题，我们没有展开细讲，对这方面感兴趣的朋友们，可以给我们留言，或者搜索【科准测控】电话联系我们！