半导体的立异解决筹划若何迎接车载通信寻衅

随着汽车制造商不断探索更高等别的自动驾驶（AD）技能以及二级以上高等驾驶赞助系统（ADAS）在汽车中的广泛运用，车载通信系统在知足技能性能哀求和安全合规性方面碰着了新的寻衅。

根据估计以及研究预测，每辆汽车须要多达50种不同的ADAS传感器，才能为更高等别的ADAS和AD供应所需的冗余度和环境感知精度。
传感器领悟能力是肃清每种传感器（如摄像头、雷达、激光雷达、超声波传感器等）局限性的先决条件，而这须要高速、高带宽的互连、低延迟的通信协议和高效的打算能力来传送和处理网络到的大量原始数据，从而实现环境感知。
对周围环境的实时、精准感知对付轨迹方案所需的明智决策至关主要。

与此同时，随着ADAS级别的提高和繁芜性的增加，传统的三要素——保密性、完全性和真实性（包括传感器数据的可靠性）对付确定性处理、精确分类和准确决策变得非常主要。

保护AI推理算法、演习算法和演习集已成为重中之重，以防IP被更换或修改，改变推理结果，并造成缺点分类和潜在缺点决策，从而会危及生命。

此外，在数字化环境中，网联汽车的数量日益增加也给车载通信带来了前所未有的安全寻衅。
道路接济、OTA 更新、远程访问和车辆跟踪等新功能增加了潜在的攻击面和攻击路子，因此加重了设计包袱。
众所周知的2015年Jeep黑客官途入侵事宜便是一个真实的例子，其导致超过100万辆汽车被召回，造成了数亿美元的丢失。

假冒半导体也会给车载通信带来潜在问题。
行业剖析师预测，目前假冒半导体的市场规模为750亿美元，而且这个巨大的市场仍在快速增长。
假冒芯片对驾驶员的舒适性和安全性构成重大风险，更不用说对汽车制造商的收入和品牌造成严重的负面影响。

与任何繁芜的系统一样，没有一项办理方案能够完备安全或无懈可击地抵御繁芜的网络攻击。
犹如其他领域，纵深防御和多层安全是网络安全的核心支柱，可有效保护根本举动步伐、车辆架构以及在系统间处理和传输的数据。
这与“安全设计”原则相辅相成，即每个设计层都必须供应保护，并将安全能力通报到下一层，从而加强车辆的整体安全态势。

行业安全法规和标准是确保安全所必不可少的条件之一。
更主要的是，基于安全即竞争上风的“安全第一”文化与思维办法，对付从半导体IP层开始履行信赖链，并为后续硬件（HW）和软件（SW）层供应坚实的安全根本以增强整体安全性至关主要。

为了更好地帮助行业应对这些寻衅，Rambus凭借其在前辈半导体领域30多年的履历和专业知识，供应业界领先的安全和接口IP办理方案。
这些办理方案将信赖融入到代价链中，使数据更快、更安全，并促进更加安全的移动出行。

Rambus自2010年以来一贯是MIPI IP办理方案的供应商，为CSI-2和MIPI DSI-2连接供应32位和64位数字掌握器。
通过与头部MIPI C/D-PHY供应商互助，Rambus办理方案已支持了250多项ASIC和FPGA MIPI设计。
这些MIPI办理方案有利于供应日益繁芜的ADAS系统所需的带宽，尤其是对图像/视频数据传输而言。

此外，Rambus还供应前辈的办理方案以知足汽车电子产品的安全需求，担保最前辈的功能和安全可靠的运行。

Rambus汽车硬件安全模块（HSM）专为保护自动驾驶汽车和网联汽车而设计。
这些 HSM可供应安全启动、安全固件（OTA）升级、安全调试，并可与其他安全实现（如保护汽车网络流量的MACsec、IPsec和TLS嵌入式协议加速器引擎）合营利用。
Rambus 供应符合ASIL-B（RT-640和RT-641 eHSM）和ASIL-D （RT-645 eHSM）标准的嵌入式 HSM（例如信赖根）变体，这些变体专为达到国际汽车电子系统标准 ISO 26262 的功能安全哀求而设计。

其余，Rambus的配置和密钥管理办理方案可保护汽车供应链的安全，并确保汽车部件的真实性。
我们为汽车芯片和设备制造商供应安全的供应链办理方案，使其能够实现安全的密钥插入，并建立汽车部件的唯一身份；我们还供应云端平台使汽车客户能够支配密钥管理做事，从而在全体产品生命周期内管理芯片和设备。

汽车行业正在飞速发展，新技能和新趋势层出不穷。
然而，更高等别的AD或ADAS智能汽车可能还须要很永劫光才能成为现实。
半导体技能在这方面发挥着重要的浸染，能够帮助实现高速、安全和可靠的车载通信办理方案。
随着技能的不断创新和进步，Rambus将连续开拓前辈的办理方案，助力当今及未来智能汽车的发展。