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专利择要显示,本申请涉及电子设备的机壳组件。基于本申请,设备机壳中的第一风道的风道顶端开口可以被挡水檐局部遮挡,该挡水檐对风道顶端开口的局部遮挡可以覆盖从透风孔仰倾喷射的气水稠浊流气在风道顶端开口的极限喷射位置,以使得仰倾喷射至第一风道的风道顶端开口的气水稠浊流全部通过与挡水檐的物理碰撞,实现匆匆赌气水稠浊流中的水向下坠落、且许可气体流向壳内器件腔的气水分离,而不会喷射至挡水檐与机壳侧壁之间用于使第一风道的风道顶端开口与壳内器件腔连通的间隔空隙。从而,可以支持散热功能、并兼顾对壳内器件腔的防水性能的提升。
本文源自金融界
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