全球前十大年夜芯片厂商排名公布 前三有两家韩国企业

详细来看，今年第一季度，三星电子（Samsung）的半导体发卖额为148.73亿美元，同比猛增78.8%，在环球半导系统编制造商中位居首位。
英特尔（Intel）的半导体发卖额为121.39亿美元、SK海力士（SK Hynix）的半导体发卖额为90.74亿美元、美光（Micron）为58.24亿美元排在其后。
个中，SK海力士的同比增幅高达144.3%，为前十制造商之最。

在发卖额排名前三的芯片厂商中，有两家为韩国公司，显示出韩国企业在存储芯片领域的强大竞争力。
IDC剖析指出，售价比现有芯片赶过四五倍的高带宽内存（HBM）需求大增，推动了整体存储芯片市场的强劲增长。

目前，HBM市场的主力产品为第四代高带宽内存“HBM3”和第五代高带宽内存“HBM3E”。
SK海力士从今年3月起业内首次向英伟达供应8层HBM3E芯片，并将从第四季度起向顾客供应12层HBM3E芯片。
三星电子的8层和12层HBM3E芯片正在接管英伟达的测试。