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扬杰科技取得半导体焊接加工治具专利降低了成本提高了效率和产品机能

编辑：[db:作者] 时间：2024-08-25 02:52:13

专利择要显示，半导体焊接加工治具。
涉及半导系统编制造领域。

包括基板固定板和框架固定板，所述基板固定板用于放置多少基板，所述基板上用于连接芯片；所述框架固定板用于放置框架，所述框架固定板连接在基板固定板上，所述框架中的多少单元体与基板逐一对应连接。
所述基板固定板包括板体一，所述板体一的两端中间分别设有固定缺口，所述板体一上位于固定缺口的两侧设有一对对称设置的凸台，所述凸台上设有均布的定位孔；本实用新型降落了本钱，提高了效率和产品性能。

本文源自金融界

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