xMEMS推出1毫米超薄的“气冷式全硅主动散热芯片”

2024年8月21日 - xMEMS Labs，压电MEMS领先创新公司和天下领先的全硅微型扬声器的创造者，本日宣告其最新的行业变革创新：xMEMS XMC-2400 Cooling™芯片，首款全硅微型气冷式主动散热芯片，专为超便携设备和下一代人工智能（AI）办理方案设计。

借助芯片级主动式、基于风扇的微冷却（Cooling）方案，制造商首次可以利用静音、无振动、固态xMEMS XMC-2400 Cooling™将主动式冷却功能整合到智好手机、平板电脑和其他前辈便携设备中，XMC-2400 Cooling™芯片厚度仅为1毫米。

xMEMS的首席实行官兼联合创始人姜正耀（Joseph Jiang）表示，“我们革命性的Cooling‘风扇芯片’设计在移动打算的关键时候涌现，超便携设备中正在运行越来越多的处理器密集型AI运用程序，这给制造商和消费者带来了巨大的热管理寻衅。
在XMC-2400涌现之前，一贯没有主动冷却办理方案，由于这些电子设备如此小巧和纤薄。
”

XMC-2400的尺寸仅为9.26 x 7.6 x 1.08毫米，重量不到150毫克，比非硅基主动冷却替代方案小96％、轻96％。
单个XMC-2400芯片在1，000Pa的背压下每秒可以移动多达39立方厘米的空气。
这种全硅办理方案供应了半导体的可靠性、部件之间的同等性、高鲁棒性，高耐撞并且具有IP58防尘防水等级。

视频加载中...

xMEMS Cooling基于与屡获殊荣的超声波发声xMEMS Cypress全频微型扬声器相同的制造工艺，该扬声器用于具有ANC功能的入耳式无线耳塞，并将于2025年第二季度投入生产，多家客户已承诺采取。
xMEMS操持在2025年第一季度向客户供应XMC-2400样品。

“我们将MEMS微型扬声器导入了消费电子市场，并在2024年上半年出货超过50万只，”Joseph表示，“借助Cooling，我们正在改变人们对热管理的意见。
XMC-2400 旨在主动冷却纵然是最小的手持设备，从而实现最薄、最高效能、支持 AI 的移动设备。
很难想象来日诰日的智好手机和其他轻薄、性能导向的设备没有Cooling技能。
”

xMEMS将于9月在深圳和台北举办的xMEMS Live活动中开始向领先客户和互助伙伴展示XMC-2400 Cooling™。
有关xMEMS及其Cooling办理方案的更多信息，请访问xMEMS官方网站。

关于xMEMS Labs, Inc.

xMEMS Labs成立于2018年1月，以其最创新的piezoMEMS平台在MEMS领域独步环球。
xMEMS推出环球首款用于TWS和其他个人音频产品的固态保真MEMS扬声器，并利用IP进一步开拓出环球首款Cooling风扇芯片，适用于智好手机和其他轻薄、重视效能的电子装置。
xMEMS在环球范围内拥有超过150多项授权专利。
欲理解更多信息，请访问xMEMS官方网站。