编辑:[db:作者] 时间:2024-08-25 03:08:52
专利择要显示,本发明公开一种新型小尺寸多层片式功分器等效电路及功分器,采取 LTCC 技能制作的小型化多层片式构造,具有高可靠性、低插损、高隔离度、体积小、重量轻、易于集成、低本钱等优点,适宜大规模生产。因此运用非常广泛,可将尺寸缩小为 0.65mm0.50mm0.35mm。
本发明以 LTCC(低温共烧陶瓷)技能为根本,采取传统的威尔金森功分器集总参数模型设计,电容电感采取高下构造,个中电容置于下层,方便与 GND 形成接地电容,减少连接线引入的寄生电感,电感置于上层,减少电感与电容之间的寄生效应,中间通过点柱连接。本文源自金融界
本站所发布的文字与图片素材为非商业目的改编或整理,版权归原作者所有,如侵权或涉及违法,请联系我们删除,如需转载请保留原文地址:http://www.baanla.com/lz/zxbj/93119.html
下一篇:返回列表
Copyright 2005-20203 www.baidu.com 版权所有 | 琼ICP备2023011765号-4 | 统计代码
声明:本站所有内容均只可用于学习参考,信息与图片素材来源于互联网,如内容侵权与违规,请与本站联系,将在三个工作日内处理,联系邮箱:123456789@qq.com