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麦捷科技申请一种新型小尺寸多层片式功分器等效电路及功分器专利具有高靠得住性、低插损、高隔离度等优点

编辑:[db:作者] 时间:2024-08-25 03:08:52

专利择要显示,本发明公开一种新型小尺寸多层片式功分器等效电路及功分器,采取 LTCC 技能制作的小型化多层片式构造,具有高可靠性、低插损、高隔离度、体积小、重量轻、易于集成、低本钱等优点,适宜大规模生产。
因此运用非常广泛,可将尺寸缩小为 0.65mm0.50mm0.35mm。

麦捷科技申请一种新型小尺寸多层片式功分器等效电路及功分器专利具有高靠得住性、低插损、高隔离度等优点

本发明以 LTCC(低温共烧陶瓷)技能为根本,采取传统的威尔金森功分器集总参数模型设计,电容电感采取高下构造,个中电容置于下层,方便与 GND 形成接地电容,减少连接线引入的寄生电感,电感置于上层,减少电感与电容之间的寄生效应,中间通过点柱连接。

本文源自金融界

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