电子SMT零件组装标准（仅供参考值得收藏）

b)零件已横向超出焊垫，大于零件宽度的50%。

（channel也为此标准）

c)金属封头纵向滑出焊垫（channel也为此标准）

空想状况：所有各金属封头都能完备与焊垫打仗。
（channel也为此标准）

拒收状况：零件已横向超出焊垫，大于零件宽度的50%

拒收状况：金属封头纵向滑出焊垫

SMT圆柱状零件组装标准

a)圆柱状偏移标准：零件恰能座落在焊垫 的中心且未发生偏出，且打仗点在焊垫中央。
（channel也为此标准），若零件焊锡面超出PAD则拒收

b)圆柱状正面吃锡标准：吃锡面必须大于零件宽度或PAD宽度的1/2（C>1/2W或1/2P)，反之则拒收

c)圆柱状侧面吃锡标准：零件侧面之吃锡面必须大于零件宽度的75%（T>75%D)，反之则拒收

空想状况：所有各金属封头都能完备与焊垫打仗。
（channel也为此标准）

拒收状况：零件已横向超出焊垫，大于零件宽度的50%

拒收状况：金属封头纵向滑出焊垫

SMT QFT零件组装标准

a)偏移标准：

（纵向）各接脚已发生偏滑，且接脚已超过焊垫，剖断为拒收

（横向）各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，已超过接脚本身宽度的1/4W，判

定为拒收

拒收状况：零件脚已偏出焊垫以外的接脚已超过接脚本身宽度的1/4W

空想状况：各接脚都能座落在各焊垫的中心，而未发生偏滑

拒收状况：零件脚已发生偏滑，且接脚已超过焊垫

SMT二极管零件组装标准

a)二极管吃锡标准：接脚表面吃锡良好 ,零件焊锡面本体不可超出PAD。
（channel也为此标准），若零件焊锡面超出PAD则拒收

b)二极管吃锡标准：零件超出PAD的焊锡面<零件焊锡面本体25% (A < 1 / 4 W)，零件吃锡面积>零件焊锡面本体 75%，零件吃锡高度 >零件焊锡面本体高度25% ( F > 1 / 4 H )，（channel也为此标准）反之则拒收

空想状况：零件接脚表面吃锡良好 ,零件焊锡面本体不可超出PAD

拒收状况：零件已超出PAD的焊锡面>零件焊锡面本体25%吃锡面积<零件焊锡面本体75%

拒收状况：吃锡高度<零件焊锡面本体 高度25%

SMT QFP零件吃锡度及浮高组装标准

1.少锡：

引线脚的底边和焊垫间呈现凹面焊锡带。
接脚表面不吃锡、金属外露。
剖断为拒收

接脚前真个焊锡带延伸到引线上,且未及脚厚1/2(H＜1/2T )。
剖断为拒收

2.多锡：

圆的凸焊锡带延伸过引线脚的顶部焊垫边且碰触到零件本体。
剖断为拒收

3.浮高：

足够的锡将锡垫焊住则允收

拒收状况：引线脚的底边和焊垫间呈现凹面焊锡带。
接脚表面不吃 锡、金属外露

拒收状况：接脚前真个焊锡带延伸到引线上,且未及脚厚1/2(H＜1/2T )

拒收状况：圆的凸焊锡带延伸过引线脚的顶部焊垫边且碰触到零件本体。
剖断为拒收

SMT芯片状零件吃锡度组装标准

1.少锡：

焊锡量未及焊垫的25%，焊锡量未及组件高度的25%。
剖断为拒收

2.多锡：

焊锡延伸到零件上端超过上端碰触到本体。
剖断为拒收（channel也为此标准）

空想状况：1.接脚表面吃锡良好。
2.焊锡从焊垫端延伸到组件端。

拒收状况：焊锡量未及焊垫的25%，焊锡量未及组件高度的25%

拒收状况：焊锡延伸到零件上端超过上端碰触到本体