编辑:[db:作者] 时间:2024-08-25 03:26:00
一.1.1 1.形状包装验收:
每台设备有独立的包装,包装外不雅观无缺,无破损、变形,否则视为产品不合格。
双层包装箱,并且有防潮设计,符合设备运输和存储哀求。2.开箱考验:
根据包装箱中的装箱单查验设备及其附件,包装箱中应有产品合格证、保修卡和保修站点联系办法。
根据技能配置哀求,从设备外不雅观考验设备是否符合哀求,外不雅观是否有划伤或者磨损,否则则视为不合格。
3.加电考验:
每台设备进行加电考验,验收配置是否符合条约技能指标哀求。考验交货设备是否和测试样机同等。检讨电源适应能力,检讨设备是否能正常启动,检讨软件版本是否与解释书符合,检讨硬件配套是否能识别。稳定性检讨:随机选取部分设备,在高温高湿环境下加电运行72小时,检讨设备是否正常。环境适应性考验:依照产品技能或者国军标的哀求,按照批次5%的比例进行高低温存储、高低温事情、震撼、冲击等干系试验。电磁兼容性试验:产品通过B级考验,随机选取1-2台按照用户哀求进行电磁兼容性测试。
4.考验报告
交货时,同时供应此批设备的批次考验报告。
营销电脑配置掩护详细验收标准
1 引用标准及依据
《制成品考验规定》
2考验环境哀求
2.1相对温度:25C10C;
2.2相对湿度:45%~80%;
2.3事情环境噪音:50dB~70dB;
2.4视距、视角:40.00cm5.00cm,45;
2.5光照条件:500 LUX ~ 1000LUX;
2.6测试环境电源:220V10%,50Hz1Hz。
3不合格等级定义
A为合格
b类不合格:未依规格书利用特定零件/参数或会造成利用者产生安全方面的顾虑或违反安规者。
c类不合格:影响系统整体或部分性能、构造;影响产品紧张外不雅观;有部件或资料遗漏等造成无法利用者。
d类不合格:系统整体或部分性能能知足一样平常的利用哀求,但安装构造、紧张标识物、次要外不雅观有不合格者。
e类不合格:不影响系统利用性能,能知足外不雅观不雅观感的哀求,但次要外不雅观、标识物有轻微不合格,非主要备件或资料罅漏者。
4剖断项目种别
4.1外箱检讨:检讨外包装箱的外不雅观情形;
4.2资料盒及附件检讨:检讨资料盒及附件的外不雅观及数量情形;
4.3外不雅观检讨:查看主机的外不雅观情形;
4.4安规检讨:检讨主机在各项安规测试环境下的运行情形;
4.5加电检讨:检讨主机自检信息、BIOS设置,测试软、硬件系统的整体运行情形;
4.6首样检讨:查看主机内部各部件信息情形及分外性能测试。
5剖断标准
种别
考验项目
不合格描述
等级
5.1
外箱检讨
1指令单
1
核对所列各项与BOM表不符
5.1.2
外箱
1
封箱胶带规格禁绝确
2
外箱底部封箱胶带超过一层
3
外箱颜色不符合相应机型哀求
4
外箱无生产容许证标识
5
生产容许证内容禁绝确
6
无3C认证标识
7
3C认证标识禁绝确
8
无ISO9000认证标识
9
ISO9000认证标识禁绝确
10
外箱无LOGO标识
11
有撕裂、破损、污迹
12
外箱印刷不清晰、错字
13
商品条码漏贴
14
商品条码内容与生产指令单、BOM表不符
15
商品条码粘贴位置禁绝确
16
商品条码产品生产日期禁绝确(晚于成品出货日期)
17
商品条码破损或严重脏污(部分字迹无法辨识)
18
商品条码S/N号与外箱内主机所贴随机条码的S/N号不一致
19
IntelInside标签漏贴或缺损
20
IntelInside标签粘贴禁绝确
21
IntelInside标签内容与生产指令单的CPU类型不符合
22
生产厂商、地址禁绝确
5.2
资料盒及附件检讨
5.2.1
资料盒、键盘盒
1
有撕裂、破损、污迹、褶皱
2
紧张标识缺点
3
紧张标识模糊不清,可辨识
4
紧张标识模糊不清,不可辨识
5.2.2
资料、附件及其包装
1
装箱单内容与BOM表、资料指令单内容不符
2
资料、附件与BOM表、资料指令单内容不一致
3
附件漏装、错装
4
非施乐印刷手册脏污、破损
5
资料包装袋禁绝确或破损
6
电源线标识(功率、安规)、型号(插头、线体长度)不符合有关国家标准
7
电源线破损
8
键盘、鼠标插头与机型不匹配
9
键盘、鼠标插接头方向标识缺点
10
同批量键盘、鼠标插头规格型号及颜色不一致
11
键盘、鼠标上、侧面盖划伤、刮伤、不可打消污迹长度>3mm
12
键盘、鼠标上、侧面盖划伤、刮伤、不可打消污迹长度≤3mm但超过2条
13
键盘、鼠标下面盖划伤、刮伤、不可打消污渍长度>5mm
14
键盘、鼠标下面盖划伤、刮伤、不可打消污渍长度≤5mm但超过3条
15
键盘、鼠标上、侧面盖有异色点、色斑(色斑点正面MAX>0.25mm)
16
键盘、鼠标破损(不影相应用)
17
键盘、鼠标破损(影相应用)
18
键盘、鼠标标识缺点
种别
考验项目
不合格描述
等级
5.2
资料盒及附件检讨
5.2.2
资料、附件及其包装
19
键盘、鼠标底部漏锁螺钉
20
键盘、鼠标按键不灵巧
21
键盘、鼠标按键有异声
22
键盘、鼠标包装材料有明显破损、褶皱、污迹、异物
23
键盘、鼠标喷漆附着力小,易掉漆
24
Logo印刷模糊、颜色缺点
25
Logo内容缺点
26
光盘介质涂漆表面划伤(长度>3.0mm)
27
光盘介质涂漆表面划伤(长度≤3.0mm超过2条)
28
光盘介质数据表面有划伤(长度>8.0mm)
29
光盘介质数据表面有划伤(长度≤8.0mm超过3条)
30
光盘介质掉漆(范围直径>0.8mm)
31
光盘介质掉漆(范围直径≤0.8mm但超过2处)
32
光盘介质划伤(影相应用)
33
光盘介质有裂纹、破损
34
软盘标识内容缺点
35
低廉甜头软盘内容缺点、读盘非常
36
软盘写保护口在非写保护状态
37
软盘金属保护片失落去弹性(不影相应用)
38
软盘介质表面变形、破损(影相应用)
39
软盘介质表面变形、破损(不影相应用)
40
所附电子出版物无出版注册号、出版号
41
其它附件数量、规格、型号与生产指令单、BOM表不符
42
其它附件破损(不影相应用)
5.3
外不雅观检讨
5.3.1
主机包装
1
包装泡沫用错、套反
2
泡沫断裂
3
泡沫脱胶
4
主机包装办法不符合工艺设计哀求
5
包装袋有明显破损、污迹
5.3.2
防伪标签
1
防伪标签漏贴、不完全
2
粘贴位置缺点(无法起到防伪开箱的浸染)
3
粘贴位置缺点(能起到防伪开箱的浸染)
5.3.3
主机外不雅观
1
面板与机盖(顶盖、侧盖)有色差
2
面板有可视的划痕、刮痕、裂纹、磕伤
3
面板有缝隙、破损
4
面板曲面处不流畅
5
面板有不可擦除污迹
6
面板标识模糊(不可辨识)、缺点
7
面板标识模糊(可辨识)
8
指示灯导光柱不稳固
9
指示灯有异物
10
指示灯导光柱明显凸出、凹进
11
XXLogo标牌凹凸不平(凸凹度相对面板表面高度>1.0mm)
12
XXLogo标牌漏贴、错贴
续表2
种别
考验项目
不合格描述
等级
5.3
外不雅观检讨
5.3.3
主机外不雅观
13
XXLogo标牌破损、不完全
14
XXLogo标牌模糊、粘贴不到位
15
Intel Inside标签漏贴、错贴(与生产指令单的CPU类型不符合)
16
Intel Inside标签粘贴不到位、稳固(上和下、左和右落差>2.0mm)
17
丝印内容缺点
18
丝印模糊、不完全
19
机型标牌漏贴、错贴
20
机型标牌模糊、不完全
21
机型标牌粘贴不稳定、歪斜
22
软驱按键、仓门在出盘后不能正常复位
23
面板窗门关闭时,窗门定位孔不能正常定位
24
光驱、软驱与面板Y轴上的间隙不屈均(不影响外不雅观)
25
光驱、软驱与面板X轴上的间隙不屈均(不影响外不雅观)
26
软驱按键与前面板开口缝隙不屈均(不影响外不雅观)
27
光驱的面板与机箱面板的段差不符合相应机型哀求(不影响外不雅观)
28
机盖顶面及两侧面有明显污迹、掉漆、色差
29
机盖有明显划伤、刮伤(长度≤5.0mm,宽度≤0.3mm)
30
机盖有明显划伤、刮伤(长度>5.0mm,宽度>0.3mm)
31
机盖棱角处有磨伤、掉漆、缺损
32
机盖有翘角或明显变形
33
在固定螺钉周围掉漆(掉漆范围大于螺钉边缘外2.0mm的圆环)
34
机箱上盖与面板的间隙不屈均(不影响外不雅观)
35
机箱侧盖与面板的间隙不屈均(不影响外不雅观)
36
机箱机盖与机箱之间的缝隙不屈均(不影响外不雅观,仅指机箱后部和下部)
37
面板与机箱上盖的段差不符合相应机型哀求(不影响外不雅观)
38
面板与机箱侧盖的段差不符合相应机型哀求(不影响外不雅观)
39
侧盖与上盖的段差不符合相应机型哀求(不影响外不雅观)
40
机盖不能正常拆卸
41
螺钉孔位漏锁、漏攻、滑牙、滑丝
42
螺钉孔位槽口明显受损
43
同一部件上相同浸染的螺钉规格不一致
44
机箱后窗有明显划痕、刮痕
45
后窗散热孔有明显不可擦除污迹
46
后窗散热孔有异物堵塞
47
I/O挡片锁定不到位
48
I/O挡片漏装
49
EMC防磁挡片变形
50
EMC防磁挡片漏装
51
机箱后窗凸出>1.5mm
52
各种扩展卡挡片与机箱后窗间隙>1.5mm
53
电源与机箱后窗间隙>0.8mm
54
机箱后部有可视锈迹(4.0mm2≥锈迹面积≥2.0mm2在以该锈点为圆心,半径为30.0mm的圆周内有一处)
55
机箱后部有明显锈迹(4.0mm2≥锈迹面积≥2.00mm2在以该锈点为圆心,半径为30.0mm的圆周内多于一处)
续表3
种别
考验项目
不合格描述
等级
5.3
外不雅观检讨
5.3.3
主机外不雅观
56
机箱后部的切边锈迹>3.0 mm2
57
标签撕裂、破损
58
标签明显脏污
59
标签倾斜(X轴偏差>5.00mm,Y轴偏差>2.00mm)
60
功率标签的位置和内容不符合国家标准
61
标签电压、电流标识缺点
62
产品生产容许证号缺点
63
标签粘贴不稳固,位置不符合相应机型哀求
64
3C认证标识缺点
65
生产厂商及地址缺点
66
I/O标签粘贴不到位、稳固
67
I/O标识缺点
68
随机条码的配置信息与生产指令单不一致
69
合格证漏贴、漏盖合格章
70
合格证标签撕裂、破损
71
合格证脏污
72
合格证倾斜
73
机箱底部有明显划伤、刮伤(以不漏金属底材为准)
74
机箱底部明显变形(不影相应用)
75
脚垫缺失落
76
脚垫缺角、磕伤、分裂、掉漆、色差
77
滚轮破损(不可用)
78
滚轮破损(可用)
5.4
安规检讨
5.4.1
安规项目检讨
1
测试不通过(对地泄露电流>3.50mA)
2
测试不通过(接地电阻>100m)
3
测试不通过(电源线和可触导体间承受1500V时,持续60秒钟,耐高压测试仪报警)
5.5
加电检讨
5.5.1
机器性能
1
键盘不能正常插入(不影相应用)
2
键盘不能正常插入、有明显松动(影相应用)
3
鼠标不能正常插入(不影相应用)
4
鼠标不能正常插入、有明显松动(影相应用)
5
显示接头不能正常插入(不影相应用)
6
显示接头不能正常插入、有明显松动(影相应用)
7
网卡回路不能正常插入(不影相应用)
8
网卡回路不能正常插入、有明显松动(影相应用)
9
电源线插头不能正常插入(不影相应用)
10
电源线插头不能正常插入、有明显松动(影相应用)
5.5.2
软件系统性能
1
系统不能正常勾引,有非常报错
2
客户端不能正常上岸做事器站点
3
不能正常关机
4
XXLogo和支持信息缺点
5.5.3
硬件性能
1
部件功能(机器或电气)缺失落或部分缺失落
2
功能件功能不在规定范围内的
3
CPU、电源、机箱风扇不能正常运转
4
CPU、电源、机箱风扇运转有异声
5
开机无XX电脑Logo画面
续表4
种别
考验项目
不合格描述
等级
5.5
加电检讨
5.5.3
硬件性能
6
开机有不显示、花屏征象(包括不稳定的情形)
7
自检显示机型名称与实际机型不符
8
BIOS版本缺点
9
内存容量与生产指令单、BOM单不符合
10
CPU类型、数量、主频与指令单不符合
11
硬盘品牌、型号、容量与指令单不符合
12
光驱品牌、型号、倍速与指令单不符合
13
硬盘、光驱所用接口类型应与指令单不符合
14
RAID卡设置值缺点
15
SCSI卡设置缺点
16
各设备自检不通过
17
主机(或部件)事情时有明显异声(机器/可类比)
18
主机(或部件)事情时有明显异声(电气/可类比)
19
CMOS日期、韶光设置缺点(重设置后能保存)
20
CMOS日期、韶光设置应精确(重设置后不能保存)
21
BIOS中软驱设置缺点
22
BIOS中光驱设置缺点
23
BIOS 中CPU的频率、CACHE值缺点
24
BIOS中的内存容量与实际不符合
25
指定参数设置不符合相应机型哀求(影相应用)
26
指定参数设置不符合相应机型哀求(不影相应用)
27
CPU TEMP非常
28
CPU FAN Speed非常
29
SYSTEM FAN Speed非常
30
不能正常开/关机
31
扬声器无声
32
扬声器声音沙哑
33
软驱不能正常读盘
34
软盘不能正常弹入/弹出
35
软驱、硬盘读/写非常
36
光驱读盘非常
37
光驱不能正常弹出/关闭仓门
38
读盘有异声
39
电源不能支持主机正常事情
40
指示灯事情非常
41
网卡测试不能正常通过
5.6
首样检讨
5.6.1
首样查毒
1
附送软盘、光盘携带病毒
5.6.2
内部检讨
1
硬盘/SCSI线与硬盘和主板的接口插接不到位、松动
2
硬盘/SCSI线与硬盘和主板的接口插接缺点
3
光驱排线与光驱和主板的接口插接不到位、松动
4
光驱排线与光驱和主板的接口插接缺点
5
光驱音频线泄电
6
光驱音频线插接松动
7
软驱排线与软驱和主板的FDD口插接不到位、松动
8
软驱排线与软驱和主板的FDD口插接缺点
续表5(完)
种别
考验项目
不合格描述
等级
5.6
首样检讨
5.6.1
内部检讨
9
其它旗子暗记连线与主板对应的插针插接不到位、松动
10
其它旗子暗记连线与主板对应的插针插接缺点
11
机箱旗子暗记线与主板对应的插针插接不到位、松动
12
机箱旗子暗记线与主板对应的插针插接缺点
13
外围设备(软驱、硬盘、光驱等)电源线连接不到位、松动
14
外围设备(软驱、硬盘、光驱等)电源线连接缺点
15
CPU风扇、机箱风扇电源线连接不到位、松动
16
CPU风扇、机箱风扇电源线连接缺点
17
扬声器松动
18
CPU卡扣松动、脱落
19
CPU插接禁绝确到位、松动
20
板卡金手指插接不到位、松动
21
板卡插接后与主板端加固设备不匹配
22
内存插接不到位
23
内存插接位置不符合干系工艺哀求
24
螺钉漏锁
25
螺钉锈迹>螺钉头面积的15%
26
螺钉滑丝
27
螺钉槽口受损(影相应用)
28
同一部件相同浸染的螺钉分歧一
29
束线漏绑
30
束线绑线无多余线头≤5.0mm
31
束线绑线松动、过紧(应符合工艺哀求)
32
各种部件易碎贴漏贴、错贴
33
易碎贴内容禁绝确
34
易碎贴字迹模糊(不能辨识)
35
易碎贴字迹模糊(能辨识)
36
易碎贴粘贴位置禁绝确
37
机箱内有异物(金属)
38
机箱内有异物(非金属)
39
机箱簧片漏装、断裂、安装不到位
40
机箱簧片无弹性
41
部件型号、规格于BOM表、生产指令单不符合
枝术员具名
年 月 日
监督小组见地
年 月 日
管理部门见地
年 月 日
领导审批
年 月 日
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