SEMI估量2024年全球半导体设备发卖额达1090亿美元中国大年夜陆占近三分一

SEMI总裁兼首席实行官Ajit Manocha表示，环球半导体行业正在展示其强大的基本面和增长潜力，人工智能浪潮中涌现了各种颠覆性运用，估量2025年环球半导体设备发卖额能实现约17%的强劲增长。

在去年创记录的960亿美元发卖额之后，晶圆厂设备部分，包括晶圆加工、晶圆制造举动步伐和掩膜/划片设备，估量2024年将增长2.8%至980亿美元，比起SEMI之前预测的930亿美元要更高。
SEMI称，在中国持续强劲的设备支出以及对DRAM和HBM的大量投资推动下调高了预期。
展望2025年，晶圆厂设备部分的发卖额将连续增长，涨幅为14.7%，达到1130亿美元。

晶圆代工和逻辑部门的设备发卖额占晶圆厂设备总收入的一半以上，不过2024年会涌现紧缩，减少2.9%至572亿美元，到2025年将规复增长，估量增长10.3%至630亿美元；估量DRAM设备发卖额在2024年和2025年将分别增长24.1%和12.3%；NAND设备发卖额估量2024年增长1.5%至93.5亿美元，2025年增长55.5%至146亿美元；半导体测试设备市场发卖额2024年估量增长7.4%，至67亿美元，2025年将大幅增长30.3%；组装和封装设备发卖额2024年估量增长10.0%至44亿美元，2025年将大幅增长34.9%。

如果按地区来划分，中国大陆、中国台湾和韩国仍旧是半导体设备支出最高的三个地区，个中中国大陆2024年的发卖额估量达到创记录的350亿美元，巩固其对其他地区的领先地位。