封装技能再打破宇凡微自研SOT23-10特殊封装推动行业成长

只管SOT23封装在过去一贯很常用，但三引脚已逐渐不能知足最新产品的功能需求，故也衍生出 5 引脚产品，也便是SOT23-5。

但当代电子产品的发展趋势是功能多样化、体积小型化，因此器件也须要更多的引脚来支持电源、接地、输入/输出旗子暗记以及其他功能，也由此一些企业也在不断研发该封装的变体，进而可让该封装能够支持更多类型的元器件和运用处景。

宇凡微作为一家专注芯片合封、定制封装、单片机运用方案开拓的综合性技能做事商和资源整合商，在SOT23封装的根本上，成功研发出SOT23的变体：SOT23-10封装。
于此同时，宇凡微也拥有SOT23-6、SOT23-8、SOT23-16、SSOP16等分外封装，可以知足电子元件封装全方位需求。

SOT23封装

SOT23封装是目前市情上最常用的封装之一，这得益于其与现有的表面贴装技能（SMT）兼容，可以在当代自动化生产线上实现高效生产，节省人工本钱。
充电头网也汇总了现有资料，将SOT23系列封装干系信息汇总成下表所示，方便各位工程师选型。

接下来大略先容下宇凡微最新自研的SOT23-10封装，由上表也可看出，在相同尺寸下，SOT23-10的引脚是最多的，可供应10个引脚，能够知足市场对高性能、多功能电子元件的需求，并推动全体行业的发展。

SOT23-10

宇凡微每年投入500-600万研发用度，通过优化封装工艺和材料选择，成功研发出SOT23-10分外封装，完美替代传统的MSOP10封装，比较传统MSOP10封装，SOT23-10不仅体积缩小了46.46%，更在本钱掌握上展现出巨大上风，封装价格低至0.058元，本钱降落约30%旁边，这一创新不仅极大地缓解了电子产品设计中空间受限的问题，也为厂商带来了显著的本钱节约，进一步提升了产品的市场竞争力。

充电头网理解到目前宇凡微以下型号都可以采取SOT23-10封装。

范例的SOT23-10封装长度约为2.9mm到3.1mm之间，宽度约为1.6mm旁边，厚度约为1.1mm旁边，引脚间距约为0.55mm旁边，引脚的长度常日在0.35mm到0.45mm之间，宽度约为0.25旁边。

SOT23-10封装广泛运用于移动设备、消费电子产品、通信设备等领域，特殊适宜须要多引脚和密集布局的运用。

充电头网总结

SOT23封装技能自出身以来，已经在电子元器件领域霸占了主要地位，基本上在所有的小型电子产品中都能看到SOT23封装的影子。
同时，根据干系研究，SOT封装整体市场规模在2022年大约为24.53亿美元，并估量到2029年将达到28.382亿美元，市场潜力巨大。

宇凡微在之前封装尺寸上成功打破，推出SOT23-10封装，对付须要多引脚和密集布局的电子产品来说无疑供应了更加精良的办理方案。

宇凡微作为一家专注芯片合封定制封装、单片机供应、单片机运用方案开拓的综合性技能做事商和资源整合商，在SOT23-10封装做事的供应上，通过持续优化封装工艺流程、提升设备自动化水平等手段，实现了封装速率的显著提升和不良率的显著降落。
公司不仅拥有前辈的生产设备和技能团队，还建立了完善的质量管理体系和客户做事体系。
从产品设计、样品制作到批量生产、售后支持，宇凡微都能供应全方位、一站式的做事，确保客户在每一个环节都能得到最专业、最知心的帮助。