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电子产品的整机装配测试

编辑:[db:作者] 时间:2024-08-25 03:43:18

2013年,C厂商针对旗下价格昂贵的XXX和XXX系列交流机发布了“问题通报”。

电子产品的整机装配测试

天下各地的许多数据中央正在利用这2个系列的交流机。
通报当中详述了这2个系列交流机当中复位键存在设计缺点,导致用户插入网线之后,可能在短短几秒内让全体网络瘫痪。

C厂商表示,目前数据中央普遍利用的网线接头,配有保护罩并且伸出接头,以确接头不会溘然松掉或者断掉,致使网线无法无用。
但是XXX和XXX系列交流机的复位按钮,直接设置在交流机最左边一个端口上方,让有弹性的保护罩会碰到复位按钮,让交流机瞬间规复出厂设置,让全体运行网络瘫痪。

那么“一个产品不能支持所有类型的网线”,我们自然认为它的健壮性不好。
一个带弹性保护罩的网线就会让设备“误复位”,我们一定认为健壮性设计没有考虑。

我们在电路设计完成之后,至少须要测试所有自己公司采购的干系器件的一个测试,例如:自己公司配套的网线都须要进行测试吧。

这种情形可能在任何规模的数据中央当中发生,由于这2个系列的交流机和网线是常用产品,如果有人在这个端口插上一根网线,在不知情的情形下就会按下复位键,他们乃至没故意识到全体网络已经因此瘫痪。

令人惊异的是,C厂商没有在这两个系列交流机发布之前创造这个问题,也没有在上市之后就提醒用户把稳这个问题。
这个问题可能已经让环球无数的网络工程师抓狂过。
这个问题该当在整机试装测试环节暴露出来。

很多工程师会认为:构造设计这么直不雅观,不会涌现低级缺点,靠空间想象能力就可以办理很多问题;构造工程师都进行3D建模了,不会有什么大问题。
但是构造问题每每都是低级缺点,由于公差或者一些细节被忽略,造成不可预知的问题。

按照我们的履历来看,凡是整机试装测试,实在都能创造一些问题。
特殊是一些装置带来的应力,导致原来考虑的公差不足,导致的问题。

上图是一个示意图,由于散热器比较大,安装的办法引入应力,导致PCB形变,由于陶瓷电容、须要散热的芯片高度都有公差,这些偏差成分叠加在一起导致了陶瓷电容概任性打仗散热器,有短路风险。
这个故障须要一定的样本数的整机试装才能创造问题。

偏差估计不敷,在一些框式设备相邻槽位,有可能导致概任性干涉。

由于这种偏差是多重偏差叠加的,如上图,在导轨、安装偏差、面板螺钉偏差、PCB偏差、背板连接器位置偏差、散热器加工偏差、安装偏差、PCB形变等等。
以是要留有足够的裕量 。

我们都须要通过整机装备测试的方法,用足够多的样本数,去验证我们的设计。

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