编辑:[db:作者] 时间:2024-08-25 03:44:53
个中一个关键的制造工艺便是PCB铜轨90度剥离技能。这项技能使得导电铜可以在陶瓷基材上进行精确的图案化,而其独特之处在于,这些铜轨可以以90度角剥离,而不会危害基材或导电层的完全性。
这个特性为电路板的设计和维修供应了极大的便利性,使得电子产品的制造和掩护变得更加灵巧和高效。一、测试事理
PCB铜轨90度剥离测试通过施加垂直向上的力来评估金属背衬印刷电路板中导电铜层与陶瓷基材之间的粘合强度。
二、测试标准
参考标准IPC-TM-650进行试验
三、测试仪器
1、电子拉力测试机
(示意图:电子拉力测试机可搭配不同夹具做不同力学试验)
2、90度赞助剥离台
3、捏握和 U 型链节
四、测试流程
步骤一:准备测试设备
利用电子拉力测试机作为紧张测试设备。
安装90度赞助剥离台,以确保十字头的垂直行程解析为90度剥离。
准备捏握夹钳和U型链节。
步骤二:样品准备
从金属背衬印刷电路板中裁剪出具有特定尺寸的试验片。
利用轻质夹钳将薄样品稳定固定在其全体宽度上,确保不会破损。
步骤三:设置测试参数
确定剥离速率,常日设置为2英寸/分钟。
设置凸着力值,常日以打算出的均匀最小值为准。
步骤四:实行测试
将试验片的一端夹在夹钳中,确保夹持稳定但不会造成破坏。
利用U型链节与水平驱动事情台结合,以确保剥离过程垂直进行,避免震撼或增加丈量噪音。
启动电子拉力测试机,开始剥离测试。
步骤五:记录数据
在测试过程中,记录剥离力的变革情形。
通过测试机器的传感器,获取与剥离力、剥离速率和剥离角度干系的数据。
步骤六:剖析结果
根据测试结果,打算剥离强度和其他关键参数。
将结果与规定的标准或规范进行比较,以评估样品的粘合强度是否符合哀求。
步骤七:报告和记录
撰写测试报告,包括测试参数、结果和任何关键不雅观察。
以上便是
本站所发布的文字与图片素材为非商业目的改编或整理,版权归原作者所有,如侵权或涉及违法,请联系我们删除,如需转载请保留原文地址:http://www.baanla.com/lz/zxsj/105416.html
下一篇:返回列表
Copyright 2005-20203 www.baidu.com 版权所有 | 琼ICP备2023011765号-4 | 统计代码
声明:本站所有内容均只可用于学习参考,信息与图片素材来源于互联网,如内容侵权与违规,请与本站联系,将在三个工作日内处理,联系邮箱:123456789@qq.com