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专利择要显示,本公开供应一种驾驶掌握单元电路板及其制备方法。所述方法包括供应底层芯板;对底层芯板进行内层布线,以得到内层线路板;对内层线路板进行粘合开窗,以得到具有弯折区域的开窗待压叠板;将开窗待压叠板放置于顶层压合叠板上并进行二次压合,以得到二合电路板;对二合电路板的弯折区域进行激光开盖,以得到驾驶掌握单元电路板。
通过在内层线路板上开窗,以提前形成具有弯折区域的开窗待压叠板,开窗待压叠板还未进行压合,直至与顶层压合叠板叠板后才进行压合,此时二合电路板在弯折区域形成内部中空构造,在对弯折区域上方的板材进行激光开盖时,所产的应力得以开释,有效地提高了产品的机器性能、可靠性和利用寿命。本文源自金融界
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