车载存储被忽视了吗？

盘子虽小，增速却大

在传统汽车中，汽车存储芯片紧张运用于信息娱乐系统（IVI），卖力存储舆图以及少量歌曲和影像资料等多媒体资源。
虽然分布在整车各处的ECU拉高了存储芯片的利用数量，但是比拟手机“8+128”的起步配置，车载存储的总容量普遍仅十余MB。

“数量多而容量小”的特色也导致了车载存储芯片的整体市场份额相较智好手机、PC和做事器较小。

DRAM不同运用所占市场份额（数据来源：CFM闪存市场）

过去车载存储由于“盘子”较小而少有人问津，但这一征象目前正随着汽车智能化升级而逐渐变革。

“存储在车中所支撑的旧有系统容量需求正在上升；更主要的是，在IVI之外，智能网联汽车所配备的智能座舱系统、智能赞助驾驶系统（ADAS）和网关等新系统对数据的哀求更高。
整车所面对的数据流量和打算量正在飙升，因此大容量缓存和存储会成为刚需。
”CFM闪存市场剖析师孙梦维见告《中国电子报》。

有机构测算，2023年，单车均匀存储容量为内存7GB、闪存73GB，2024年将会升级为内存10GB和闪存110GB，同比增长超40%。
估量到2030年，伴随着L3级及以上自动驾驶汽车的逐步落地，环球车规级存储市场规模将达到151亿美元。

电动汽车引发存储改造

电动汽车的多个新系统带来了对车载芯片存力的高需求，详细而言，车载存储将迎来三方面的改造。

首先是内存和闪存的升级。
在内存方面，DRAM的利用越来越向消费级产品的存储靠近，LPDDR4乃至更高规格的内存正被用于智能座舱芯片。
而此前汽车普遍利用的Nor Flash闪存也逐渐被EMMC乃至UFS所替代，用以实现更高的数据传输速率和更高的集成度。
据悉，高通的智能座舱芯片骁龙8295采取LPDDR4X作为内存，闪存利用UFS3.1，骁龙8255则利用LPDDR5；三星电子的Exynos Auto V920同样利用LPDDR5。

智能汽车多个别系的存储器规格及容量（数据来源：CFM闪存市场）

其次，高集成度受到重视。
汽车电子电气架构正处于从域掌握向中心掌握演化的过程中，随着中心打算的需求增加，多端口存储芯片承担着连接多个MCU（乃至是SoC）的任务，以有效整合存储资源，并实现芯片面积、功耗以及本钱的节约。

同时，凭借其适宜多主机、多运用和多芯片间的数据即时共享特性，PCIe接口也在加速上车。
“PCIe能够实现高速率和低延迟，同时大概可进行大量的存储优化，这为人工智能在未来汽车中的运用供应了可能。
”美光副总裁暨嵌入式产品奇迹部总经理Kris Baxter表示，“此前，只管采取集中式存储办理方案是可行的，但用户必须集成PCIe交流机，而这种办理方案的本钱高达数百美元。
”据悉，美光推出具有PCIe4.0接口的4端口车规级存储产品4150AT SSD，可接入ADAS、IVI等多个别系的SoC。

此外，随着车内数据打算量的增加，HBM这类用于数据中央的高性能存储产品也有望上车。
据不完备统计，电动汽车未来将至少须要2TB的存储空间，才能担保智能化功能的无延迟运行。
这个中包括用户的运用数据、高精度城市舆图、端侧AI大模型，以及整车内部各个别系（如IVI、ADAS等）SoC和网关等。

智能汽车中不同运用所需存储空间占比（数据来源：美光）

“人工智能的多种运用功能为HBM供应了车规化的土壤。
在智能驾驶方面，高速NOA、城市NOA、通勤NOA，乃至是特斯拉的BEV+Transformer等对AI的需求越来越强烈。
AI算法也可通过大量数据演习，在环境感知、决策制订和路径方案上不断改进，以适应各种驾驶场景。
此外，车载的端侧大模型在未来也可能会逐渐遍及，这些都为HBM的上车运用供应了大量机会。
”得一微电子汽车电子市场卖力人袁野见告。

只管如此，HBM的产能问题还需存储原厂改进。
由于英伟达、AMD等厂商的GPU在AI浪潮中仍处于供不应求状态，且单块GPU须要6-8块的HBM堆栈来担保内存和带宽，因此，SK海力士、美光等企业的HBM产能迅速告急，并在2024年初便先后宣告公司整年订单已经排满。

“HBM上车的关键问题在于本钱。
一方面HBM的售价目前还处于高位，另一方面则是车载存储的需求正在加速攀升，如果能够通过此消彼长来实现本钱和需求的平衡，那么HBM上车将更具可行性。
”袁野说。

垂直整合模式未必是最优解

当前，美光、三星电子、铠侠等企业在车载存储领域霸占了较大份额，个中美光占比超40%。
不难创造，几家头部企业除了在存储领域具备深厚技能积累、霸占先发上风之外，垂直整合的生产模式也是其共有特色。

一样平常来说，存储芯片的生产涵盖存储颗粒和存储掌握器两个部分，存储颗粒由原厂供应，存储掌握器则由模组厂商通过购入存储颗粒，再对芯片进行设计、生产以及发卖。
美光和凯侠自身生产存储颗粒，同时兼备存储掌握器的设计能力，通过给客户供应完全的办理方案来实现盈利。

比拟起来，三星电子的垂直整合彷佛更为彻底。
作为IDM企业，在存储芯片的生产之外，也能够设计并制造车规级SOC，从而为客户带来“百口桶”式的套餐。
三星电子公开资料显示，三星电子先后推出座舱芯片Exynos Auto V920和传感器ISOCELL Auto 1H1，并配套发布如LPDDR5X、UFS 3.1、GDDR7、AutossD、可拆卸AutossD等车载产品，以全方位支持自动驾驶和软件定义汽车等需求。

“垂直整合最大的特点是可以增强公司对供应链的掌握力，帮助公司更好地管理本钱、质量和交货韶光，并供应更贴合市场需求的客制化产品。
但是这种模式在当前市场中迎来了新的磨练。
”某半导体业内人士见告。

“一方面，垂直整合对公司的芯片研发实力、成本投入、管理运营与产品计策方案等多方面能力提出很高哀求；另一方面，垂直整合模式下的产品本钱掌握要基于足够大的市场体量。
从目前需求方的角度看，模组厂在选择存储掌握器和存储颗粒时更关注性价比。
同样，对付Tier 1、Tier 2，乃至是SoC企业而言，他们更方向于从多家存储芯片企业入手搭配出恰当的产品组合，而非依赖一套办理方案。
”他说。