英特尔宣布与联电杀青新协议 合作开拓12nm工艺平台

目前，英特尔正在积极强化其晶圆代工能力，紧张集中在发展前辈制程技能上。

去年上半年，英特尔已经宣告与Arm互助，许可采取Arm技能的手机芯片和其他产品由英特尔代工生产。
这一举措被业界解读为英特尔希望吸引高通、联发科等大厂的关注，乃至争取到苹果芯片代工订单。

除了争夺移动芯片市场，英特尔还在考虑美国半导体家当的本土化生产趋势。
美国的IC设计企业越来越方向于选择临近的晶圆代工厂互助。
联电在去年10月的法说会上透露，公司正在谈论利用12nm制程生产低功耗逻辑产品的可能性，并操持在2025年初完成12nm制程的开拓。
这不仅预示着联电将在技能上迈出主要一步，还意味着可能将部分28/22nm产能转换为12nm，以此来节省本钱，并遵照高效率的经营原则。

综上所述，联电与英特尔的这次互助，不仅是双方在技能和商业上的一次主冲要破，更是在当前环球半导体家当竞争加剧的背景下，两家公司共同迈向新时期的象征。