SMT制造工艺--锡膏印刷机

锡膏

SMT的生产工艺。
哀求我们用来焊接元器件的锡，可以很轻松的穿过钢网上的小孔，然后很均匀的被印刷在PCB板上，须要有一定的粘性，可以粘附在PCB板上，又不能太粘，须要在钢网拿掉时不沾在钢网的小孔上。

锡膏的紧张身分不用多说了，大家该当都知道的，助焊剂和小锡珠（有人叫这个是锡粉）

未开封的锡膏

SMT用焊锡膏

放大镜下的锡膏

在利用的过程中须要重点把稳以下几点

1冷藏

不该用的锡膏须要0-10℃下冷藏，由于这个温度下，锡膏中的助焊剂和锡粉活性最差，不随意马虎发生化学反应。
可以保存的韶光较久。
承装锡膏的容器该当密封，防止助焊剂挥发。

2 勤搅拌

锡膏搅拌机

在SMT的制造过程中很多问题都有可能是锡膏搅拌不屈均造成的，像是冷焊，焊点不只亮，小锡珠，板面异物残留，印刷时涌现拖尾，形状模糊，元件立碑。
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这些问题都可以通过搅拌锡膏得到一定程度的改进。

实在锡膏里边有很多的小锡球，这些大小不一的锡球在静止状态下会逐步的下沉，以是放一段韶光往后，锡膏里边比较轻的助焊剂就会跑到上层，而质量比较大的锡珠就自然的落到了下层，这样就造成锡膏中的助焊剂和锡珠分布不屈均，用这样的锡膏去印刷，会造成有的地方助焊剂多，有的地方锡珠多，锡量不屈均，印刷效果也不好，以是我们在利用的时候一定要搅拌，刚拿出来回温之后要搅拌，静置一段韶光后要搅拌，目的便是为了让助焊剂和锡珠均匀的分布在锡膏里边。
就像大家喝果粒橙一样，喝前摇一摇！

3 尽快用完

锡膏中的助焊剂部分是很随意马虎挥发的，在常温下根式挥发的快，更何况是洞开了平铺在钢网上，这样韶光就了里边的助焊剂身分就会挥发掉，这就会造成锡膏的脱模效果，焊接效果都不理想。
以是很多制造企业都会哀求在24小时之内把开封的锡膏用完。
纵然须要利用这种过期的锡膏要要与好的锡膏按照一定比例稠浊搅拌之后才能用。

那些广大的从业者现在可以理解为什么公司会对锡膏有那么多的规定了吧，没有办法，这个东西就像是我们喝的酸奶，太矫情，又要冷藏，又要搅拌。

再来说说印刷机和钢网的精确利用以及载具

1印刷机的速率

锡膏印刷机

这个须要根据不同的产品做出不同的调度，元器件多的产品须要印刷的慢一些，元器件少的产品可以印刷的快一些，正常的设定速率在30-90mm/s。
可以根据不同的情形做出适当的调度。

2印刷机的压力

这个压力值一样平常是根据不同设备来确定的，以下是我们利用的两种设备中的设定例模。
这个数值也须要在详细生产的过程中做出设当的调度。

ESE的印刷机压力设定在3-5KG之间

DEK的印刷机压力设定在10-18KG之间

3钢网的精确利用

钢网上的开孔位置随意马虎粘上锡而被堵去世，造成PCB板上的这个点位，印不上锡，因漏印锡膏导致焊接不良.以是在生产的过程中一定要把稳洗濯钢网。
除了通过印刷机上自带的洗濯功能洗濯以外，还该当在利用一段韶光往后将钢网取下来手动洗濯，或者时候用专业的洗濯设备洗濯，像是超声波洗濯机，岁钢网进行彻底的洗濯，干净的钢网是担保印锡品质的条件。

钢网在利用后和利用前还用该测试张力，确保钢网不变形，无损伤，无异物。

利用完成之后须要彻底洗濯干净，张力测试之后，包裹好，放入仓库中，应储存在干燥的环境中，避免钢网开口处氧化。

洗濯好的钢网要包裹好

张力测试，在钢网选取5个点分别测试张力，测试的值该当在30N-50N之间。
并且最大值与最小值之差应小于10N

张力计 钢网测试用

4载具

所有的载具该当要确保是光滑平整的，PCB可以被很好的放入载具中，卡扣无松动，能稳定的固定PCB。

一下是一些常见的印锡不良图片

连锡不良

少锡不良

锡膏印刷偏移不良

漏印锡膏不良

良好的印锡