编辑:[db:作者] 时间:2024-08-25 04:22:09
专利择要显示,本申请涉及LED显示技能领域,公开了一种LED模组灌胶方法和LED模组,方法包括:将LED模组水平放置,向LED模组中添补胶水,将成型板盖压在添补了胶水的LED模组上,个中,成型板的表里面设有多少突出,当达到预设韶光时,这拆卸成型板,得到目标LED模组,采取该方法制作而成的LED模组,不受面罩翘曲影响,不但能够提高显示效果,而且能够降落制造本钱。
本文源自金融界
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