合肥一家晶圆半导体代工厂宣布2024上半年实现盈利！

Semi Display / 8月13日，晶合集成发布2024年半年度报告，报告期内，晶合集成实现业务收入43.98亿元，与去年同期比较增长了48.09%。
公司净利润实现了1.95亿元，同比增长了惊人的261.51%。
归属于母公司所有者的净利润为1.87亿元，同比激增528.81%，实现扭亏为盈。
此外，公司的经营性现金流量净额为12.95亿元，同比增长了533.48%。
在这一期间，公司的综合毛利率为24.43%。

只管2023年环球半导体市场受到外部经济环境和行业周期颠簸的影响，表现较为低迷，但2024年行业开始逐步回暖。
人工智能和消费电子的需求增长，推动了环球半导体发卖金额的回升。
根据Omdia的报告，2024年第一季度环球半导体市场营收同比增长了25.7%，达到了1.205亿美元。

晶合集成在上半年的订单量充足，自3月份起，公司的产能一贯处于满载状态。
公司坚持技能创新，并加大了研发投入，使得产品种类更加丰富。
同时，公司积极开拓客户，推进国内外市场的拓展，以巩固其市场地位。
通过不断提升经营管理效率和运营水平，公司的业务保持了稳定的发展态势。

晶合集成紧张供应12英寸晶圆代工及其配套做事，拥有DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic等工艺平台代工技能能力，以及光刻掩模版制造能力。
公司在晶圆代工领域已经实现了从150nm到55nm制程平台的量产。
2024年第二季度，40nm高压OLED显示驱动芯片开始小批量生产，而28nm制程平台的研发也在稳步进行中。

晶合集成不断丰富产品线和优化产品构造，以提升毛利水平。
上半年，公司实现的主营业务收入为43.31亿元。
从制程节点来看，55nm、90nm、110nm和150nm分别占到了主营业务收入的8.99%、45.46%、29.40%和16.14%。
从运用产品来看，DDIC、CIS、PMIC、MCU和Logic分别占到了68.53%、16.04%、8.99%、2.44%和3.82%。
个中，CIS的占比显著提升，已成为公司的第二大产品线，并且产能处于满载状态。

晶合集成目前的晶圆代工产能为每月11.5万片，操持在2024年扩产3-5万片，紧张涵盖55nm和40nm制程节点，以高阶CIS为扩产的紧张方向。

公司非常重视产品研发，持续增加研发投入，专注于核心技能，并紧跟市场发展趋势，方案和开拓更丰富的工艺平台。
上半年，公司的研发用度投入为6.14亿元，同比增长了22.27%，占公司业务收入的13.97%。
同时，公司新得到了151项发明专利和36项实用新型专利。

在上半年，晶合集成的研发进展顺利，新产品逐步进入市场，例如55nm中高阶BSI及堆栈式CIS芯片工艺平台的大批量生产，40nm高压OLED显示驱动芯片的小批量生产，以及新一代110nm加强型微掌握器平台(110nm嵌入式flash)的开拓完成，这些都进一步提升了公司的市场竞争力。

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