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1980年代初,SMT作为一种新型的前辈电子板级组装工艺技能正式启动,并在发达国家的大型电子集团公司间得到了广泛的开拓和竞争。
从组装工艺的角度来看,SMT的发展也受到电子组装技能发展方向的影响。目前,多悬臂机已取代转塔机,成为高速贴片机发展的主流趋势。此外,随着技能的不断发展,PBGATBGAFBGACSP和FC等封装形式也成为IC封装的发展趋势。
总的来说,SMT的发展历史是一个不断追求更小、更轻便、更高效的生产办法和更前辈的技能的过程。
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