电子元件封装大年夜全及封装常识

封装，便是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。
它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的浸染，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。
由于芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的堕落而造成电气性能低落。

另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。
由于封装技能的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关主要的。

衡量一个芯片封装技能前辈与否的主要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越靠近1越好。
封装时紧张考虑的成分：

1、 芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，只管即便靠近1：1；

2、 引脚要只管即便短以减少延迟，引脚间的间隔只管即便远，以担保互不滋扰，提高性能；

3、 基于散热的哀求，封装越薄越好。

封装紧张分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。
从构造方面，封装经历了最早期的晶体管TO（如TO-89、TO92）封装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP公司开拓出了SOP小外型封装，往后逐渐派生出SOJ（J型引脚小形状封装）、TSOP（薄小形状封装）、VSOP（甚小形状封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小形状晶体管）、SOIC（小形状集成电路）等。
从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高强度事情条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。

封装大致经由了如下发展进程：

构造方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA －>CSP； 材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料； 引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点； 装置办法：通孔插装－>表面组装－>直接安装

二、 详细的封装形式

1、 SOP/SOIC封装

SOP是英文Small Outline Package 的缩写，即小形状封装。
SOP封装技能由1968～1969年菲利浦公司开拓成功，往后逐渐派生出SOJ（J型引脚小形状封装）、TSOP（薄小形状封装）、VSOP（甚小形状封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小形状晶体管）、SOIC（小形状集成电路）等。

2、 DIP封装

DIP是英文 Double In-line Package的缩写，即双列直插式封装。
插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。
DIP是最遍及的插装型封装，运用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。

3、 PLCC封装

PLCC是英文Plastic Leaded Chip Carrier 的缩写，即塑封J引线芯片封装。
PLCC封装办法，形状呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，形状尺寸比DIP封装小得多。
PLCC封装适宜用SMT表面安装技能在PCB上安装布线，具有形状尺寸小、可靠性高的优点。

4、 TQFP封装

TQFP是英文thin quad flat package的缩写，即薄塑封四角扁平封装。
四边扁平封装（TQFP）工艺能有效利用空间，从而降落对印刷电路板空间大小的哀求。
由于缩小了高度和体积，这种封装工艺非常适宜对空间哀求较高的运用，如 PCMCIA 卡和网络器件。
险些所有ALTERA的CPLD/FPGA都有 TQFP 封装。

5、 PQFP封装

PQFP是英文Plastic Quad Flat Package的缩写，即塑封四角扁平封装。
PQFP封装的芯片引脚之间间隔很小，管脚很细，一样平常大规模或超大规模集成电路采取这种封装形式，其引脚数一样平常都在100以上。

6、 TSOP封装

TSOP是英文Thin Small Outline Package的缩写，即薄型小尺寸封装。
TSOP内存封装技能的一个范例特色便是在封装芯片的周围做出引脚， TSOP适宜用SMT技能（表面安装技能）在PCB（印制电路板）上安装布线。
TSOP封装形状尺寸时，寄生参数(电流大幅度变革时，引起输出电压扰动) 减小，适宜高频运用，操作比较方便，可靠性也比较高。

7、 BGA封装

BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。
2090年代随着技能的进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的哀求也更加严格。
为了知足发展的须要，BGA封装开始被运用于生产。

采取BGA技能封装的内存，可以使内存在体积不变的情形下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP比较，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。
BGA封装技能使每平方英寸的存储量有了很大提升，采取BGA封装技能的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一；其余，与传统TSOP封装办法比较，BGA封装办法有更加快速和有效的散热点路。

BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技能的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改进它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技能有所减少；寄生参数减小，旗子暗记传输延迟小，利用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。

说到BGA封装就不能不提Kingmax公司的专利TinyBGA技能，TinyBGA英文全称为Tiny Ball Grid Array（小型球栅阵列封装），属于是BGA封装技能的一个分支。
是Kingmax公司于1998年8月开拓成功的，其芯片面积与封装面积之比不小于1:1.14，可以使内存在体积不变的情形下内存容量提高2～3倍，与TSOP封装产品比较，其具有更小的体积、更好的散热性能和电性能。

采取TinyBGA封装技能的内存产品在相同容量情形下体积只有TSOP封装的1/3。
TSOP封装内存的引脚是由芯片四周引出的，而TinyBGA则是由芯片中央方向引出。
这种办法有效地缩短了旗子暗记的传导间隔，旗子暗记传输线的长度仅是传统的TSOP技能的1/4，因此旗子暗记的衰减也随之减少。
这样不仅大幅提升了芯片的抗滋扰、抗噪性能，而且提高了电性能。
采取TinyBGA封装芯片可抗高达300MHz的外频，而采取传统TSOP封装技能最高只可抗150MHz的外频。

TinyBGA封装的内存其厚度也更薄（封装高度小于0.8mm），从金属基板到散热体的有效散热路径仅有0.36mm。
因此，TinyBGA内存拥有更高的热传导效率，非常适用于永劫光运行的系统，稳定性极佳。

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后缀的解释：

1、后缀中J表示民品（0-70℃），N表示普通塑封，后缀中带R表示表示表贴。

2、后缀中带D或Q的表示陶封，工业级（45℃-85℃）。
后缀中H表示圆帽。

3、后缀中SD或883属军品。

例如：JN DIP封装 JR表贴 JD DIP陶封