SMT贴片加工分娩的工艺控制流程

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前期准备

1. PCB裸板的设计事理图、装置图、样件和包装哀求

2. BOM表

3. 贴片加工工艺文件、作业辅导书，如工艺掌握过程卡、操作规范、考验辅导书等

贴片加工掌握流程

1. 物料采购，采购员根据BOM表进行物料清单采购，确保生产顺利进行，采购完成后IQC进行物料考验

2. 印刷，在PCB裸板上面进行锡膏印刷，紧张是为了让电子元件能够粘贴在指定的焊盘上，印刷现在一样平常都是在线式的全自动锡膏印刷机。

3. SPI，焊接质量的问题卡基本80%出于锡膏印刷的流程，在锡膏印刷完后，增加行检讨机检测锡膏印刷的厚度、平整度和是否偏移，比较于在焊接完成后再来考验，可以降落维修本钱。

4. 贴装，PCB裸板上印刷锡膏及检测OK后，通过贴片机将电子元件贴装到指定的焊盘位置，。
产线的产能基本由贴片机决定，如果是大批量的订单，贴片厂必须购置高速贴片机知足产线需求。

5. 回流焊接，电子元器件通过贴片机贴装好后，只是起个贴伪装用，电子元件要通过回流焊高温，将锡膏融化，将电子元件与PCB的焊盘稳定的焊接在一起，避免涌现零件脱落。

6. AOI检测，回流焊接完后，须要通过AOI光学检测仪检测焊接的质量，查看是否有焊接不良，有些引脚内的元件还需借助X-RAY光机来检测引脚内部的焊接质量。

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经由以上的几道工序，基本上PCBA就制作完成，后续有些板子还须要DIP插件、选择性性波峰焊接、点胶、洗濯、分板等几道工序后，终极到组装生产线。

SMT贴片加工有多道工序，哀求产线作业职员严格按照工艺掌握严格生产，提升产线的直通率，确保品质得到保障。