我国后端电子制造装备及其关键零部件成长研究

电子制造家当是我国经济的计策性、根本性、先导性支柱家当。
常日将电子制造家当分为前端和后端，前端紧张包括芯片设计、晶圆成长与高精度光刻等在内的芯片制造，后端紧张指芯片封装、器件加工与终端电子产品制造。
在当前世界电子制造家当重塑供应链、生态链的变革期，开展后端电子制造装备及其关键零部件发展研究在支持干系家当高质量发展方面具有主要代价。

中国工程院院刊《中国工程科学》2022年第4期刊发广东工业大学陈新教授研究团队的《我国后端电子制造装备及其关键零部件发展研究》一文。
文章梳理了国内外电子工业后端制造装备家当的发展现状与趋势，概括了电子器件“高密度、微型化”，制造过程“高效率、低本钱”等国际技能竞争特色，凝练了我国电子制造装备行业面临的问题，从关键工艺、核心装备及零部件角度动手，整理出我国亟待重点攻关的12类紧张技能领域及其基本内容。
为更准确地理解我国电子后端制造家当的过程与状态，本文选取了4家具有代表性的大、中、小型电子制造企业进行实证剖析，总结了其各自发展计策和发展履历，明确了坚持创新联动、节制关键技能、努力创造市场迭代机会等对付企业发展的主要性。
末了，文章从顶层设计、家当布局、市场竞争、企业发展、技能创新、人才培养等层面，提出了我国电子后端制造装备及其关键零部件的发展建议，以期为干系行业高质量发展供应参考。

一、序言

电子制造家当是我国计策性、根本性、先导性支柱家当之一，2020年规模以上电子制造业实现业务收入为12.1万亿元（约占全国工业总业务收入的11.4%）。
近年来，新型冠状病毒肺炎疫情带来的在线办公、居家生活等需求突增，居民对个人打算机、平板电脑、智好手机等电子产品的需求也在大幅增加，电子制造家当的发展仍处于上升期，为此，推动电子制造家当高质量发展，对我国经济稳定、康健发展极为主要。

环球电子制造家当经历了多次大规模家当转移。
20世纪60年代，美国因家当构造升级，将包括后端电子制造在内的劳动密集型家当向外转移；20世纪70年代，日本又将该类型家当转移至“亚洲四小龙”国家和地区；20世纪90年代，发达国家开始将该类家当转移至中国大陆；进入21世纪，随着我国劳动力本钱上升，电子终端产品制造家当开始向印度、越南等具有劳动力本钱比较上风的国家转移。
只管电子制造家当发生了多次转移，但发达国家对高端芯片及百口当链高端装备的研发与掌握一贯在加强。
在我国，电子制造家当面临“高端被发达国家掌握、中低端向外流出”的不利局势。

近年来，随着第五代移动通信（5G）、人工智能（AI）、高清显示等新技能的加快运用，干系市场发达发展；然而逆环球化思想有所举头，导致国际电子制造家当链的分工进入深度调度期。
因此，把握环球供应链、生态链重塑与变革的历史机遇，踏实推进电子制造家当链不断向高端攀升，对我国制造强国培植意义重大。

业界常日将电子制造家当分为前端和后端，前端紧张包括芯片设计、晶圆成长与高精度光刻等在内的芯片制造，后端紧张指芯片封装、器件加工与终端电子产品制造。
对付前真个高端芯片发展，我国已有许多研究，也进行了干系计策布局；而在后端制造领域，近20多年来，我国一贯处于追赶发展过程，但该领域的发展计策研究极少。
因此，本文重点对后端电子制造的干系装备及其关键零部件的发展情形进行剖析，阐明后端电子制造行业的市场变革情形、区域及企业发展模式，梳理我国干系家当发展态势及面临问题，进而提出行业技能发展方向、开展代表性企业实证剖析，进而为后端电子制造企业发展、公共管理部门科学决策等研究供应参考。

二、国际后端电子制造装备家当的发展现状

（一）国际市场变革剖析

从技能角度来看，电子制造家当发展紧张有两大支撑：一是高端芯片，二是高端制造装备，均具有技能和资金密集、固定本钱高、技能迭代快等特点。
前端制造中的芯片设计工具、高性能光刻机等核心技能基本被西方发达国家垄断；而后端制造领域所需的高端装备的主导者也是美国、欧洲和日本等发达国家和地区。

详细来说，后端电子制造装备门类繁多，业界多以行业类型分类为主，辅以装备特性划分门类。
目前，后端电子制造装备紧张包括半导体加工与芯片器件封装装备、电真空器件与平板显示器生产装备、电子元件与各种电子组件生产装备、用于芯片集成的电子基板与印制电路板生产工艺与装备、终端电子产品组装整机装备与联装产线、电子器件与电子产品检测及其他装备等。
范例后端电子制造装备如图1所示。
事实上，随着芯片微型化与互连高密度化，许多前端制造技能如亚微米级光刻、半导体精密制程技能等，越来越多用于高密度封装互连制造，或者说，从微系统角度来看，电子制造家当前后端制造的界线越来越模糊，领悟发展趋势越来越明显。

图1　范例后端电子制造装备

从百口当链来看，近年来环球电子制造设备行业的市场规模保持持续增长态势。
2020年，环球电子产品制造设备行业的市场规模达到743.5亿美元，同比增长了8.08%。
美国2016—2020年的电子产品制造设备行业市场规模分别为100.8亿美元、107.1亿美元、109.2亿美元、119.9亿美元、126.7亿美元，年均增长为5.88%。
美国在环球电子产品制造装备行业中扮演着最主要的角色。
值得重视的是，近年来印度电子产品制造设备的市场规模保持持续增长态势，2016—2020年电子产品制造设备行业的市场规模分别为44.2亿美元、49.2亿美元、54.5亿美元、60.2亿美元、62亿美元，年均增长为8.83%。

从后端电子制造家当来看，近20多年来，随着多轮家当转移，环球科技水平不断提高，智好手机、高清显示、智能可穿着终端电子产品呈现出发达发展态势。
在2019年的环球电子终端产品（后端制造）环球占比排名中，我国以37.2%的环球占比位居环球第一；美国为12.6%，位居环球第二；韩国为8.8%，超越日本在环球排在第三的位置。

无论是前端还是后端，美国在技能上霸占绝对上风。
当下，美国政府加大政策与资金支配力度，吸引家当回归、保护本当地货业。
2020年，为应对芯片技能的重大变革，推动AI、量子打算、无线通信等新兴技能的发展，美国半导体行业协会（SIA）和半导体研究公司（SRC）发布《半导体十年操持》，呼吁美国政府加大研发资金投入发展百口当链。
2021年通过的《美国芯片法案》也勉励企业和政府部门进行半导体投资，对购买半导系统编制造设备企业实施税收优惠政策。
此外，美国还成立了国家半导体技能中央和国家前辈封装制造工程基地等，鼓励美国国防部和能源部扩大半导体投资，以此稳固其电子制造百口当链的主导地位。
我国电子终端产品虽然多年位居环球第一，但支撑其持续发展的高端芯片与百口当链高端装备，均存在被西方“卡脖子”风险。

（二）国际电子制造装备家当发展模式剖析

1. 美国“根本研究+链条式集群”的发展模式

美国倡导全方位开展电子信息技能研发，高度重视根本及运用研究，充分发挥企业创新开拓的浸染，看重干系技能的商品化、家当化、集群化发展。
例如，美国运用材料（AMAT）公司是目前环球上最大的半导体装备供应商之一，于1967年景立。
AMAT公司在早期阶段，专注于薄膜沉积领域的技能及设备研发，形成了技能竞争上风；在发展阶段（20世纪80年代前后），积极相应市场需求，专注更多细分设备的研发，如“针对当时刻蚀工艺速率慢”、精度与同等性差，产量和良率达不到行业哀求等严重制约半导体行业发展的难题，建立了专门的等离子刻蚀研发团队，逐渐推出了一系列受行业欢迎的刻蚀设备；到1992年，已成为环球最大的半导体设备制造商。
多年来，AMAT公司的研发投入在行业内处于领先水平，拥有的专利技能超过14 300项，专利技能雄厚；此外，还通过外部并购优质企业，不断扩充产品线，以不断提升竞争力。

2. 日本的引进 ‒ 消化 ‒ 再创新模式

通过政府强力推动，引进干系设备与技能，超越耗资高、风险大的根本研究环节，直接进入到运用技能开拓和家当化阶段，再通过政府持续大力支持根本及运用研究，强化家当发展根本，形成了研发驱动创新、发展较为稳健的家当集群发展模式。
例如，1954年景立的日本爱德万测试（Advantest）公司是环球领先的半导体测试设备供应商，创立之初仅是一家电子丈量仪器制造商；20世纪70年代初，顺应日本发展本土半导体家当的国家需求，与日本电子工业发展协会（JEIDA）和岩松电气有限公司等互助共同开拓集成电路（IC）测试设备，正式进军半导体测试设备领域，同时进行了前瞻性的产品调度和市场布局，强化技能研发，积累技能实力；随后，把握半导体家当环球分工转移机会，积极拓展外洋市场，完成了从崛起到外洋扩展的过程，为其市场地位打下根本。
该公司长期坚持高水平的研发投入与前瞻性技能积累储备，如在日本、美国、欧洲及中国共建立了12个研发中央，为其技能水平提升与升级供应了发展动力。

3. 韩国确当局强力推动模式

韩国电子制造装备家当发展极为迅速，国家浸染十分关键。
韩国精确处理政府与市场的平衡点，即国家根据市场的需求计策性地选择重点技能领域，形成政府与企业联动的发展模式。
韩国政府发挥“计策管理、领导者”的浸染，企业充分发挥“履行者、主力军”浸染，形成了高出发点的跳跃式发展家当集群发展模式。

4. 印度的重点带动扩散模式

印度将软件业作为电子制造家当发展的打破口，将科技资源配置重点向软件倾斜，出台了一系列政策方法与优惠制度，同时重视人才工程，使软件家当实现了高水平的集群化发展。
再加上，印度拥有劳动力本钱上风，电子制造后端家当也正加快集聚，形成了以软件带动终端产品发展的家当集群发展模式。

三、我国后端电子制造装备家当的发展现状与面临的问题

（一）发展现状

当前，我国电子工业已经具有相称规模，形成了门类完好的电子元器件科研开拓与配套能力，具有一定水平的系统工程科技攻关能力，基本知足了计策武器、航天技能、飞机、舰船、火炮掌握以及各种电子化指挥系统的须要，所供应的产品达到了较高技能水平，个中不少达到了天下前辈水平。

一是我国电子终端产品制造设备行业的产量保持持续增长态势。
2016—2020年我国电子产品制造设备的产量分别为69.39万台（套）、78.02万台（套）、89.85万台（套）、98.74万台（套）、103.29万台（套），年均增长为10.46%。
目前，我国电子产品制造设备行业的产量相对集中，紧张集中在东部地区，个中江苏、广东、浙江等地的电子产品制造设备的产量分别以27.96万台（套）、20.19万台（套）、14.25万台（套）位居前三，市场份额分别为27.07%、19.55%和13.8%。
从供给来看，2016年电子产品制造设备的供给规模为463.5亿元，到2020年增长到716.8亿元，同比增长了8.03%。
从需求来看，受电子产品市场需求增长的影响，2020年电子产品制造设备的需求规模达到1381.1亿元，同比增长了13.02%，个中半导体设备是推动电子产品制造设备市场增长的主要动力。

二是我国电子制造家当的技能进步明显。
我国依托弘大的市场需求和不断提升的创新水平，在环球电子制造家傍边的地位正不断上升，正逐步从家当链的低端向中高端攀升，呈现出由“劳动密集型”向“成本与技能密集型”转型的基本发展态势。
近20年来，在国家政策的大力支持下，我国电子制造家当在竞争中逐步发展，取得了长足进步，创造了浩瀚电子终端产品环球第一的古迹，如智好手机、高清显示、通信产品、5G网络培植等，创造了一批走在环球前列的技能与产品，造就出如华为技能有限公司、复兴通讯株式会社、京东方科技集团株式会社、TCL华星光电技能有限公司、小米科技有限任务公司、OPPO广东移动通信有限公司、维沃移动通信有限公司（VIVO）、深圳市大疆创新科技有限公司等一批国际有名的电子终端产品先锋企业。

三是电子制造装备家当得到加快发展。
制造装备与关键零部件是支撑后端电子制造家当快速稳定发展的主要根本。
我国电子制造家当的快速发展与我国电子制造装备家当的技能进步密不可分，受限于电子制造装备入口技能代差掌握与采购本钱压力不断增加，近10多年来，在国家支持装备家当发展的政策支持下，芯片器件封测与终端电子产品制造领域的大量电子后端制造装备对外依存度已明显降落，装备自主化与国产替代步伐明显加快，呈现出如大族激光科技家当集团株式会社、中国电子科技集团有限公司、北方华创科技集团株式会社、中微半导体设备（上海）株式会社以及一大批装备类“专精特新”中小型企业，有力支持了我国电子终端产品制造家当在环球的发展地位。

（二）面临的紧张问题

我国电子制造家当虽然取得了长足进步，但其发展仍存在诸多问题。
在高端芯片、高端芯片封装、高密度器件制造以及3C终端电子产品制造等后端制造领域，大多核心工艺、高端装备、制造系统等基本是依赖国外引进建立起来的，而在技能封锁严密、装备代差掌握严格、我国行业国际话语权缺失落的情形下，我国电子制造行业的强国之路任重道远。

一是根本研究的自主支撑浸染薄弱。
20世纪，我国国民经济还相对掉队，以硅器件为代表的第一 / 二代半导体器件制造的所有核心制造装备完备依赖入口，很大程度上制约了我国芯片与半导体装备家当的发展。
发达国家通过超前布局与大量投入，形成了深厚的理论根本和长期的技能积累，霸占研究前沿。
虽然近年来，我国奋力追赶，电子制造装备行业发展迅速，多少细分领域也取得许多重大打破，但发展韶光短、规模小、技能积累与人才储备不敷、根本技能自主支撑不敷，加之西方对我国电子制造家当的打压，致使我国电子装备家当面临严厉磨练。

二是市场竞争办法阻碍技能创新。
从当前电子产品制造行业的现状来看，由于我国技能根本相对薄弱，电子产品制造企业对核心技能研发的积极性不强，终端产品的同质化造成市场竞争激烈。
市场竞争办法则紧张以价格竞争为主，特殊是核心技能与高端装备多依赖国外入口；国产装备既缺少人才与资金投入、更缺少有效的市场迭代机会，导致我国电子制造装备及其零部件，尤其是高端装备的整体竞争力相对薄弱。
而装备发展最主要的成分正好是市场迭代的机会，因此，加快国产装备发展，亟待我国电子制造家当的市场竞争办法创新。

三是电子制造装备严重依赖入口。
制约我国电子制造家当发展的瓶颈紧张是高端芯片和高端装备及其关键零部件。
目前，我国正大力布局电子制造家当，但在打破芯片技能“卡脖子”的同时，还应重视装备入口依赖问题。
为保障国家经济安全，必须冲破长期被国际巨子垄断的被动局势，摆脱电子制造装备的严重入口依赖，发展国产高端制造装备、利用具有自主知识产权的国产高端装备，并将其列为国家发展的计策重点，这也是实现我国制造强国的关键。

四是我国的电子制造强国之路任重道远。
近年来，中美贸易摩擦、环球电子制造家当供应链的深度调度、生态链重塑变革等频发，我国电子制造装备家当迎来寻衅和机遇。
作为电子制造大国，我国除了连续抓好芯片制造等前端技能的追赶事情外，负责剖析电子工业后端制造装备及其关键零部件“卡脖子”的关键根本和家当链短板，提出相应的发展计策与技能攻关重点以及履行路径，鼓励科技职员和行业企业占领核心技能，实现制造装备及其关键零部件的自主可控，对保障我国电子制造家当链的整体安全、支撑我国制造强国培植具有主要的计策意义。

四、后端电子制造装备家当的技能发展态势

（一）行业技能发展方向

后摩尔时期，芯片自身的高密度化速率趋缓，芯片器件封装制造技能在半导体家当进步中的浸染凸显。
随着5G、高清显示、AI、超级打算以及当代军事等技能迅猛发展，如5G通信模组、做事器中心处理器（CPU）/ 图形处理器（GPU）模组、小 / 微发光二极管（mini/Micro LED）高清显示器件 / 模组等，电子后端制造行业追求极致的高性价比，多芯片器件集成的高密度、微型化、多层化与制造过程的高精度、高速率、高效率、低本钱等技能变革明显加快，因此，后端电子制造的今后发展紧张方向为高精度、高效率、高集成。

随着芯片尺寸缩微、I/O密度增加，如多芯片互连载体基板的互连孔群数量、电路密度急剧增加，为防止旗子暗记相互滋扰、损伤密集电路等，微细孔群阵列加工 / 眇小器件阵列切割等的位置与描述精度、互连电路的密实性及其与基材的连接强度等品质需求显著提升；由于集成芯片的数量大幅增加，互连孔径大小、分布以及互连电路的线宽、线距、线厚等差异也明显增加；此外，由于追求多芯片互连的高度同等性、高频5G旗子暗记高质量传输等，高端基板向较难加工的玻璃等硬脆材料（有良好的介电性能与保形性等）转换的趋势明显。
上述需求给多芯片器件高密度集成的加工和制造带来了极大的技能寻衅。

近20年来，干系技能指标量级逐步跃升，包括单位面 / 体积的芯片及元件集成数量量级跃升、互连添补孔径 / 电路线宽线距量级缩微、互连电路堆叠层数从单层升到几十层、制造产线换产韶光从天降至小时等。
因此，后端电子制造装备行业亟需在诸多关键制造环节实现核心工艺、重大装备及关键零部件的技能打破，如海量互连微构造阵列高精高效加工、密集风雅互连封装电路创成工艺、高速高精器件装置操作与在线精密检测、高速操作机构构造优化、高速精密运动平台设计制造以及适应多品种快速换产制造的产线智能化柔性化等领域，形成高精度、高效率、高柔性的后端电子制造技能的系统化办理方案。
该领域的技能竞争将日益激烈，并成为电子后端制造行业国际竞争的新焦点。

（二）我国亟待打破的核心技能

环绕我国电子制造家当后端制造的核心工艺、关键装备及其关键零部件的发展需求，进行了广泛调研与深入剖析，按照12个细分领域，网络整理并形成了须要重点攻关的9大类技能：刻蚀加工、抛光减薄、晶圆划片与批量转移、互连键合、集成封装、基板制造、信息通信制造、根本零部件、检测及其他。
特殊地，从多芯片叠层封装的器件高密度集成到电子终端产品制造，一是必须持续坚持重视根本研究，二是要针对“高密度、高精度、高效率”的干系详细技能指标追赶乃至超越国际一流水平。
表1列出了我国电子产品制造装备家当亟待打破的核心技能（共计38项）。

五、我国后端电子制造装备家当的发展履历：范例企业案例剖析

为把握我国后端电子制造装备家当的发展过程与状态，本文选取了海内4家代表性企业，梳理剖析其发展进程与发展履历，以期为我国更多的企业供应参考，助力后端电子制造装备家当的高质量发展。

（一）TCL科技集团株式会社

TCL科技集团株式会社（简称“TCL科技”），以家电业务起步，成立于1981年，重组前的TCL科技拥有4家上市公司，分别为TCL华星光电技能有限公司（华星光电）、通力电子控股有限公司、翰林汇信息家当株式会社和TCL电子控股有限公司。
个中，华星光电作为TCL科技主要的子公司，于2009年景立，紧张生产制造显示模组。
公司的发展计策为把握国际竞争方向、坚持创新驱动、坚持家当链的优化布局，已建立了较为完全的家当链体系；公司紧张产品包括非贴合模组、嵌入滤光片（On-cell）、嵌入液晶像素（In-cell）的触摸面板技能和其他贴合模组，而现阶段紧张以国际领先轻薄高端In-cell贴合模组为主，前沿家当布局较为完全，干系产品创造多个产销环球第一，如8K和120 Hz高端电视面板市场份额跃居环球第一、55寸高清面板环球第一等。
美国商业专利数据库（IFI Claims）发布的2018年美国专利数量排行榜中，华星光电位居2018年美国专利授权排行榜环球企业排名第53位，在中国大陆企业中排名第3。

作为显示行业龙头华星光电的发展履历为：坚持国际视野、坚持技能创新、坚持家当链的优化布局，实现主要环节不完备依赖外部供货商的自主生产，提高企业的行业竞争力和抗风险能力。

（二）大族激光科技家当集团株式会社

大族激光科技家当集团株式会社（简称“大族激光”），是海内种类最多、古迹规模最大的激光加工装备制造商。
随着我国电子制造家当的快速发展，大族激光捉住我国度当升级机遇，在印制电路板（PCB）、IC载板、锂电、发光二极管（LED）、光伏、面板、半导体加工、3C产品组装等领域发力，提出了“激光+X”计策进行横向和纵向整合，即纵向整合是在激光器等上游核心部件上加大创新力度，坚持“产学研”互助，追赶国际一流；横向整合便是捉住我国电子制造家当升级给予的市场迭代机会，在细分领域培养市场竞争力。
目前，在诸多细分领域如激光精密打孔机、LED晶圆划片机、面板端子切割机、面板电路修复机、手机中板器件装置线等一批激光风雅加工装备产品已经达到国际领先标准，在海内技能领先与市场上风明显。
此外，在新能源领域，大族激光已成功进入宁德时期新能源科技株式会社家当链，并持续拓展中航锂电科技有限公司、北京蜂巢世纪科技有限公司等客户，将充分受益于电池扩产；在Mini LED切割、裂片、剥离、修复设备已形成系统办理方案，显示面板行业份额稳步提升，半导体和光伏设备陆续加入龙头企业的供应链，有望迎来高速发展。

近年来，大族激光实现逆势增长，2021年产品后端发卖额达到160亿元，这充分解释坚持核心技能创新与主动融入市场、创造装备产品的市场迭代机会是极其主要的。

表1　我国后端电子产品制造装备领域亟待打破的核心技能

（三）深圳市联得自动化妆备株式会社

深圳市联得自动化妆备株式会社（简称“联得装备”），作为面板模组设备的一家龙头企业，近年来向汽车电子、半导体等多领域渗透。
自成立以来，联得装备的发展计策是：专注平板显示自动化妆备优化和合营行业工艺技能进步，积累深厚的技能储备，贴近市场、与客户一道优化制造工艺、强化技能做事。
目前，联得装备已经与富士康科技集团、京东方科技集团株式会社、华为技能有限公司、苹果公司、天马微电子集团、蓝思科技株式会社、TCL华星光电技能有限公司、芜湖长信科技株式会社、立讯精密工业株式会社、维信诺公司、比亚迪株式会社等浩瀚当代电子制造行业龙头建立了良好的互助关系，积累了稳定优质的客户资源。
特殊是近年来，在大尺寸电视设备、OLED平板显示模组组装设备、AOI检测设备、汽车电子与光伏太阳能领域以及半导体封装设备等新兴电子制造领域，捉住家当升级需求、与客户一道，结合工艺优化，在装备数字化、自动化、智能化设计领域加大创新力度、集聚研发技能团队，逐步形成了具有自己特色的稳健可持续发展的技能支持平台。
此前陆续中标了维信诺公司、京东方科技集团株式会社、重庆惠科金渝光电科技有限公司等一批重大项目，未来2年有靠近150~200条大尺寸显示模组装备线的扩产任务，估量整体市场将达到300亿元。

联得装备的实践充分解释专注行业技能痛点、贴近客户需求进行技能创新与做事，是细分领域“专精特新”类企业发展的核心策略。

（四）北京中电科电子装备有限公司

北京中电科电子装备有限公司（简称“北京中电科”）的前身是北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所），创立于1958年，是海内专门从事电子元器件关键工艺设备技能、设备整机系统以及设备运用工艺研究开拓和生产制造的国家重点科研生产单位。
该单位利用长期技能积淀上风，发挥“产学研”互助上风，坚持共性技能持续创新，坚持聚焦电子装备制造家当需求，以光学细微加工和精密机器与系统自动化为专业方向，以机器视觉技能、运动掌握技能、精密运动事情台与物料传输系统技能、精密零部件设计优化与高效制造技能、设备运用工艺研究与归天技能、整机系统集成技能等六大共性关键技能为支撑，环绕集成电路制造设备、半导体照明器件制造设备、光伏电池制造设备、光电组件制造和系统集成与做事等5个相互关联的重点技能领域，开拓了电子材料加工设备、芯片制造设备、光 / 声 / 电检测设备、化学处理设备、前辈封装设备、电子图形印刷设备、晶体元器件和光伏电池等八大类工艺设备和产品，做事于集成电路、光电元器件与组件、半导体照明和太阳能光伏电池四大行业。
随着我国电子制造家当升级广泛需求，北京中电科有望在新一轮的电子制造后端装备发展周期中，实现持续快速增长。

北京中电科的发展履历是发挥国家科研院所长期技能积淀上风，强化“产学研”互助，保持共性技能的持续创新，在做事客户的同时，实现企业自身代价。

（五）案例启迪

表2总结了上述4家企业的关键成功成分。
可以看出，不同企业的发展既有差异，也有共性，各自的关键成功成分对推动我国电子装备制造家当发展具有主要启迪：大中小企业都需坚持创新驱动，强化市场浸染，努力为装备产品创造市场迭代的机会；同时，作为电子终端产品行业龙头，要看重百口当链的布局优化与协同创新；大型装备龙头企业要重视核心技能长期积淀与细分领域核心竞争力造就；中小型企业要强化细分领域的技能创新与贴近市场的做事，与客户共同创造代价；国有装备企业要充分发挥国家科研力量整合的上风，坚持共性技能的持续创新，主动融入市场等。

表2　4家案例企业的关键成功成分

六、我国后端电子制造装备家当发展建议

（一）顶层设计层面

充分利用我国科技创新举国系统编制上风，加强顶层设计和计策方案的统筹性和精准性。

一是强化打造电子制造家当国家创新体系。
在国家高端芯片计策布局的同时，高度重视从芯片封装、器件制造到3C终端电子产品制造的电子后端制造装备的整体创新布局方案；积极打造贯穿创新链、家当链、资金链的电子装备制造创新生态系统，支持家当链高下游企业与科研机构组建家当技能创新同盟，着力打破核心关键技能，提升家当链供应链稳定性安全性。

二是进一步完善电子制造装备家当科技安全预警监测系统。
建议国家统筹各部门联合建立电子制造装备家当科技安全的预警监测体系，加快研发财当科技安全的预警监测平台和共性技能开拓平台；建立国家主导的跨区域联动分布式的家当科技安全预警监测模式。

三是谋划关键核心技能布局，统筹建立电子制造装备家当关键核心技能图谱。
瞄准天下科技发展前沿，面向国家和家当需求，加强关键技能研究的前瞻布局；依托家当链支配创新链，聚焦电子装备制造核心关键技能领域，梳理上风技能和“卡脖子”技能，通过建立各种清单加强对家当安全、家当“卡脖子”技能问题的动态研判、机制剖析和分级管理。

四是环绕关键核心技能，依托国家重大重点研发专项。
在关键核心技能图谱根本上，聚焦电子装备制造家当“卡脖子”技能，加强计策科技力量、家当共性技能研究体系的培植和完善，组织优质科技资源对关键核心技能问题进行攻坚。

五是创新系统编制机制，提高科技资源组织能力。
为科技创新机构对接市场企业，为科学家、发明家与企业家、风险投资家等职员军队的本色性领悟供应更有效的政策支持，真正做到科技链、创新链与家当链、资金链的无缝衔接。

（二）家当协同层面

一是优化电子制造家当布局与家当内分工，用好我国终端电子产品规模伟大的上风，系统推进电子终端产品制造家当与干系装备制造家当的布局优化与集群发展。

二是从家当集群层面强调家当链内部专业化协作分工，对细化领域发展重点供应指引，加强对电子制造工艺与装备技能标准制订和修订，勾引家当链有序发展。

三是勾引大中小企业协同创新，鼓励龙头企业打造家当级工业互联网平台，支持高下游企业资源的高效对接与协同，支持中央企业保持创新创业活力，鼓励更多“隐形冠军和专精特新”装备及其零部件企业特色发展，充分保障本土电子制造家当的丰富度。

（三）市场竞争层面

一是要充分依托和发挥海内市场上风，为集中力量推动电子制造关键核心技能发展供应支撑。

二是要高度重视高势能客户引领，加速市场需求的造就。
按照“以新运用创造新需求、以新需求带动新技能”的思路，推动电子制造装备市场发展。

三是要有备份思维和底线思维，开释部分需求。
通过政策调控，给国产高端装备及其关键零部件的市场迭代机会，短期内确保关键时候可以做到自我内循环，在极度情形下供应链可以正常运转，有效戒备化解各种风险寻衅；长期坚持打好关键核心技能攻坚战，履行家当根本再造工程，补齐装备链供应链短板，营造国产高端装备的市场迭代机制，从而推动我国电子制造家当的高质量发展。

（四）企业发展层面

造就多少个贯穿百口当链的大型纵向一体化企业或企业间同盟。

一是突出央企在攻关电子装备制造“卡脖子”问题的引领浸染。

二是扶植重点领域龙头企业，依据电子制造装备家当各核心关键环节，建立电子装备制造业骨干企业造就库，构建中心与地方联动，省、市、县分级造就的机制。

三是支持骨干企业加快技能创新和家当化发展。
支持骨干企业通过国内外并购、重组和计策互助，在环球布局研发中央、生产基地和营销网络，发展成为具有较强国际竞争力的跨国公司。

四是造就具有创新引领浸染、代表新经济发展的“独角兽”企业，打造行业领域“单项冠军”和“专精特新”企业。

（五）技能创新层面

创新是家当发展的原动力，只有提升创新能力、节制自主知识产权，才能从根本上改进我国度当链构造，推动家当环节向上打破，促进本当地货业具备更高层次的国际竞争力。

一是提升家当链互助水平，环绕家当链安排好创新链，依托创新链带动自身家当链层级跃升。

二是利用制度上风以及创新本钱上风，以“补链、强链、延链”为目标，聚焦自身在关键环节以及核心零部件方面存在的技能短板开展针对性攻关，逐步降落对美西方的技能依赖。

三是完善“产学研用”创新协同机制，构建互利共生的创新生态体系，提升科技成果转化效率，加快创新技能家当化进程。

四是发挥海内市场规模上风，在不断吸引国际创新主体进入的同时，倒逼我国企业加快创新发展，推进百口当链布局，在环球经济不振、天下市场低迷的国际环境下，保障海内大循环的畅通。

（六）人才培养层面

一是要强化人才培养体系培植。
当前我国本土半导体家当人才总需求缺口较大，尤其是高端人才不敷、领军人员紧缺，必须强化人才培养体系培植，为人才辈动身明条件。

二是为支持家当高效发展，构建生动人才的沃土。
面向芯片设计、工艺开拓、装备制造、封测等家当链各环节，积极引进造就国际领军人才团队。

三是大力培养多学科交叉复合型人才。
半导系统编制造属多学科交叉性极强的技能，必须冲破目前我国高校专业过于细分的培养模式，优化学科布局，培养更多根本踏实的复合型人才，为家当发展供应人才保障。

本文选自中国工程院院刊《中国工程科学》2022年第4期

作者：陈新 ，陈云 ，陈桪 ，吴小节

来源：我国后端电子制造装备及其关键零部件发展研究[J].中国工程科学,2022,24(4):74-84.