北京电子城光电芯片封装测试验证平台启用助力芯片快速产品化

目前，电子城IC/PIC创新中央光电芯片封装测试验证平台已完成平台低级阶段的基建改造和清洁间培植，初步具备光电芯片基本测试封装能力。

该平台由光子算数与北京电子城集成电路设计做事有限公司共同培植运营，面向光电芯片设计的初创企业、高校和研究院所团队，供应从光电芯片到模块的一站式定制化封装和测试验证做事。

事情职员展示硅光打算芯片。
新京报 张璐 摄

光芯片是未来5-10年的技能发展趋势

2021年，北京市出台《“十四五”期间高精尖家当发展方案》，明确把集成电路家看成为“北京智造”四个特色上风家当之一。
近日，北京市科委媒体调研活动走进以集成电路设计家当、光子家当为主导的“电子城IC/PIC创新中央”。

目前，业界利用的芯片一样平常为电子芯片，即超大规模集成电路，一块芯片上可以集成几百万的晶体管。
光子算数创始人兼CEO白冰先容，传统电子芯片的性能提升，紧张是依赖单元晶体管的尺寸。
同样的面积上，构成芯片所集成的晶体管尺寸越小，数量就越多，性能也就越强。
摩尔定律认为，集成电路上可以容纳的晶体管数目每18个月便会增加一倍。
但目前，随着打算速率和集成度的不断提高，电子芯片面临串扰、功耗、时延等一系列固有瓶颈，晶体管尺寸也已靠近极限，靠“使晶体管尺寸更小”的路线走不通了，须要改换一种技能路线，光子便是一种很好的选择。

相较于传统电芯片，光打算芯片不存在发展“天花板”的问题。
“光学芯片提升算力，紧张是通过光电转换事理，利用光旗子暗记传播速率更快、功耗更低和不受电磁滋扰等特性实现更快速率和更低功耗来完成特定打算任务。
从发展角度说，光学芯片的通量、延时、功耗相比拟电芯片有2-4个数量级的上风。
”

他以视频处理为例，电芯片可以同时处理20路视频，每路视频的处理效率可以达到每秒50帧，光芯片虽然处理一起视频，但处理效率可以达到每秒1000帧，更适宜低延时、快显示的任务。

“对付打算芯片来说，光方案是电方案的替代性技能，是未来5-10年一定的技能发展趋势。
”白冰说，虽然目前光打算芯片行业处于家当化初期阶段，家当生态相对不成熟，新产品尚缺少足够周期与运用处景需求反复适配，但未来3-5年内，随着家当生态逐渐完善，光打算芯片可实现相对电打算芯片的性能和价格上风，在一些专用市场领域优先形成产品竞争力，如数据中央高性能打算、车载算力平台、工业物联网等，单一领域都具有百亿以上的市场规模。

光电芯片封装测试验证平台使芯片封测周期大大缩短

硅光技能结合了集成电路技能超大规模、超高精度制造的特性和光子技能超高速率、超低功耗的上风，可以促进光电子和微电子协同发展，成为“后摩尔时期”的核心技能之一。

芯片在设计、制备后，还须要经由封装测试的验证以及小规模试制环节，才能量产并运用到产品上，但目前，光电芯片封装、测试需求的定制化程度高。
“光电芯片家当链相对不成熟，尚未形成封装和测试的标准化，大型封测厂难以为定制化需求供应封装方案研发和试样加工。
”北京电子城集成电路设计做事有限公司董事孙洪兰说。

为办理这一问题，今年，光子算数与电子城IC/PIC创新中央共同搭建光电芯片封测验证平台，平台以硅光技能为代表，面向光电芯片设计的初创企业、高校和院所研究团队，供应从光电芯片到模块的一站式定制化封装测试验证做事。

孙洪兰说，封测是间隔产品成型最近的环节，平台是连接光电芯片设计企业与大型封测厂的关键桥梁，通过封测验证助力芯片快速产品化。

“由于平台有很好的供应链渠道和封装设计能力，芯片形成封装好的模块原型，韶光可以从9个月缩短到3个月。
在运营模式上，平台虽然不做量产，但终极可以进行技能输出，比如形成封装方案，授权给大型封测厂。
”白冰先容。

在采访中获悉，电子城IC/PIC创新中央是电子城高科打造的科技研发做事主平台项目，聚焦集成电路设计和光子集成家当，是海内首个“双集成”家当园。
目前，这里已经聚拢了27家企业，初步形成了以芯片设计为核心，设计做事、测试、下贱运用协同共生的半导体元件家当集聚。
电子城IC/PIC创新中央园区致力于打造全市首个集成电路和集成光路双集成的特色家当园，助力集成电路设计家当与北京市光电子家当生态培植。

新京报 张璐

编辑 白爽 校正 王心