一路来理解化学沉镍钯金的优缺点吧

什么是化学沉镍钯金表面处理?

化学沉镍钯金类似于ENIG(化学镍浸金)，除了它在稠浊物中添加了钯层。

虽然化学沉镍钯金已经利用了近20年，但由于其比其他黄金加工工艺本钱更低，最近得到了更多的欢迎。
金和钯的结合供应了比纯金更具本钱效益的电镀办理方案，比其他饰面更耐用。
由于化学沉镍钯金险些适用于任何PCB表面，因此赢得了“通用表面处理”的荣誉。

化学镀镍化学镀钯浸金的工艺与ENIG相似，只是多了一层钯:

电路板上现有的铜在准备镀镍时被化学活化。

接下来，用化学工艺镀镍，在铜和后面的金属之间形成一层薄薄的樊篱。

一层化学镀钯供应额外的保护。
这种钯层可以防止镍堕落，这可能导致与ENEG表面处理干系的“黑垫”问题。

末了，镀上一层浸金。
置换反应使金取代了一些钯，导致外表面光光度在0.03到0.05微米之间。

理解了电路板在制造过程中的化学沉镍钯金表面处理过程后，下一步便是权衡其利弊。

化学沉镍钯金:优点和缺陷

正如我们已经看到的，化学沉镍钯金包括一个额外的材料层，钯，添加到电路板上，创造了一个比其他PCB表面处理更耐用的樊篱。
钯保护镍，防止其堕落和随后的变黑。
化学沉镍钯金还为电路板供应了许多其他优点:

钯增加了金层的强度，提高了PCB的可焊性。

钯比黄金便宜，它们的组合显著降落了整体材料本钱。

虽然由于添加钯层的额外步骤，工艺本钱较高，但总体较低的材料本钱有效地抵消了添加。
这一差异使得化学沉镍钯金比ENIG更具本钱效益。

涂有化学沉镍钯金的pcb可以通过重复的焊料回流循环，这对付具有多个组装步骤的电路板是必要的。

化学沉镍钯金非常适宜无铅焊接，使其成为保持RoHS合规性的精良工艺。

多层化学沉镍钯金材料为电路板上的铜供应最高的保护和耐堕落性，使其比其他表面处理具有更长的保质期。

化学沉镍钯金表面处理的外表面光滑，无孔。
光滑的表面使焊料表面更好，并且污染物不太可能被困在镀层中，导致其他表面处理的退化。

和其他任何东西一样，化学沉镍钯金也有一些缺陷，但它们出奇地少:

只管化学沉镍钯金的本钱低于其他以黄金为特色的表面处理，但主要的是要记住，钯和黄金是贵金属，比其他表面处理本钱更高。

由于在镍层之上形成的钯层的脆性，化学沉镍钯金可能随意马虎断裂，但并不是所有的研究都对问题的缘故原由达成同等。

化学沉镍钯金是您电路板表面处理的最佳选择吗?

这统统归结为是否化学沉镍钯金金表面处理是您的下一个电路板项目的精确选择。
化学沉镍钯金表面处理对付具有细间距部件和线粘合的PCB很有代价，但如前所述，所有PCB技能都可以利用这种表面处理。
化学沉镍钯金在多个电子行业中很常见，包括医疗、航空航天或任何必要高密度板来知足可靠性和高性能哀求的设备的地方。