编辑:[db:作者] 时间:2024-08-25 05:55:53
PCB是印刷电路板的缩写。印刷电路板是电子系统的基本组件。它们由呈板状的基板和根本材料组成,带有铜迹线和各种组件,通过直流电与直流电相连。
根据设计,有两种类型的PCB:点状PCB和布局PCB。点状PCB与布局PCB:
点状PCB的表面上有点可用,相应地将组件插入这些孔中。然后用导线将组件连接在一起并焊接在一起。设计此类PCB十分繁芜,可能会涌现许多缺点。例如,连接引脚并避免连接缺点。另一方面,布局PCB更易于设计。我们利用设计软件设计电路的布局,然后通过蚀刻准备铜布局,然后将各种组件焊接到板上。它更大略,出错的机会更少,制造韶光也更少。 有很多设计软件可用 用于设计PCB,例如Express PCB,Eagle PCB,PCBWeb Designer,Zenith PCB,PCB Elegance,Free PCB,Open Circuit Design和Proteus等。我们将利用Proteus设计PCB电路并进行PCB布局。
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什么是Proteus?
Proteus是用于电子设计自动化的软件;紧张用于准备事理图和设计PCB。它具有许多工具,这些工具不仅易于利用,而且有助于PCB设计和学习PCB设计。IT利用集成的自动路由器,实现完全的事理图捕获,可配置的设计规则,支持电源平面,具有交互式电路勉励器,遵照行业标准的CADCAM和ODB ++输出,并许可进行3D查看。
设计虚拟PCB布局电路:
现在,连续进行我们的设计过程。首先,通过单击图标运行程序,然后将涌现一个新的启动屏幕。接下来,将涌现一个网格状的事情区,如图所示。有可用的按钮可以帮助我们设计PCB。有一个蓝色的矩形轮廓;我们的电路将在这个矩形空间内设计。
我们将利用Proteus设计以下电路。它是一个利用555定时器IC的38 kHz频率发生器。
这些组件包括555定时器IC,470K,22K电阻和10K可变电阻,0.001f电容器以及IR LED。现在转到“库”并选择“选择设备/符号”。将涌现一个窗口。选择组件的另一种方法是利用事情区左侧的工具栏。单击“组件模型”或从库中选择。
现在,选择所需的所有组件,这些组件将添加到设备列表中。您选择的设备可以利用旋转按钮旋转。然后,您可以将组件放入事情区中。放置完所有组件后,将光标置于组件的引脚末端并绘制连接。连接所有组件,以得到如图所示的设计电路。
如果要修正任何组件,只需右键单击该组件,将显示一个下拉列表,如图所示。完成后,保存并调试保存的文件。这样,我们的虚拟布局就完成了。
PCB布局设计:
接下来,我们将利用虚拟电路来设计PCB布局。Proteus具有集成的ARES设计套件。我们可以用它来开拓我们的PCB。首先,您将打开Proteus并选择“工具”,然后选择“ netlist to Ares”。 这将打开一个包含组件列表的窗口。现在,我们将利用“ 2D图形框模式”创建板边缘。单击“选择图层”,然后选择“板边缘”。现在在事情区中绘制一个框。完成后,再次单击,绿线将变为黄色布局。我们的电路将在此框中绘制。如果须要,您也可以展开该框。
接下来,单击组件并根据须要利用“旋转”按钮旋转,然后将其放置在事情空间中。添加所有组件后,请精确排列组件。您可以通过单击“选择模式”然后选择组件来变动位置,然后将其拖动到所需位置。接下来,连接所有组件。选择“轨道模式”,您可以通过选择“ C”(创建)或“ E”(编辑)来变动轨道宽度,如图所示。选择这些按钮将打开一个新窗口。根据您设计的PCB选择宽度。由于这是在家中制作的爱好者PCB,我们将利用大于25的宽度。在这里,我们将利用35。
接下来,连接组件,用笔单击组件末端,然后沿绿线显示。完成后,绿线将被删除。如果要设计单层PCB,则将组件放在一侧,而连接在另一侧。在双层中,跟踪和组件在两侧完成。在多层中,不同的层用不同的颜色表示。例如,底层代表蓝色,顶层代表赤色,内层也代表不同的颜色。
我们的组件走线的方向由白色箭头指示,连接由绿线和蓝线指示。跟踪中的任何缺点均以赤色圆圈显示。
为避免缺点,您可以变动轨道路径。对付双层PCB,您可以通过双击鼠标左键来在各层之间变动轨迹,这将有助于将层从另一层变动为另一层。橙色圆圈表示层之间的过孔。利用自动布线工具,您可以自动排列曲目。您可以选择将打开的自动路由器窗口,个中包含所有模式,设计规则和网格宽度选项,您可以进行相应变动,然后单击“路由”。自动路由将开始。如图所示的赤色轨道表示顶部轨道,蓝色表示层之间的底部轨道。这是用于双层PCB。
完成跟踪后,将项目保存在与保存Proteus项目相同的文件中。您可以选择3D可视化o查看终极电路。您可以查看所有角度,组件,未放置组件的木板,前视图和后视图。
版面印刷:
下一步是我们的末了一步,布局打印。为此,转到输出选项,然后选择“打印”。打印布局窗口将打开。有很多选项,例如模式,路径,比例,旋转等。共有4种模式,图稿,阻焊剂,SMT掩模和钻孔图。在美术作品模式下,可以设计出我们设计的黄色模块。请记住,对付底部铜层,我们必须在“反射”中选择更多的镜面。我们将打印许多电路布局图。
1:顶部铜层:仅双层PCB才须要。
2:底层铜层:在打印该层时,仅在“层/图稿”中选择“底层铜”和“板边缘”。选择比例为100%,在“旋转”中选择“ X水平”,在“反射”选项中选择“镜像”。由于印刷面将以相反的方向面对铜层,因此我们选择“镜像”选项。
3:顶部丝绸层:这与底部铜层结合在一起。顶层丝绸层将打印组件视图。为此,您将在“图层/图稿”中选择“顶部丝绸”和“木板边缘”。在“反射”模式下选择“正常”。
4:底层丝绸层:这是用于双层PCB。
5:阻焊层:用于防止短路。对付此选择模式,请选择“底部抗蚀剂”和“板边缘”作为“阻焊剂”。同时选择反射作为“镜像”模式。
6:SMT模式:我们不该用SMT(表面贴装技能)模式,由于我们的电路不须要SMT模块。
7:钻孔图层:该层用于指示钻孔位置和钻孔尺寸。选择“钻头”和“木板边缘”。在“反射”选项中选择“正常”。
PCB蚀刻:
接下来,我们将连续进行蚀刻过程。我们基本年夜将通过铜层印刷来设计铜走线。
1:拿起铜层板并根据须要切割。
2:如图所示,将底部铜层印刷品放入铜PCB板中,使印刷面向铜层。仔细调度纸张和纸板。
3:通过铁箱或任何热源对打印纸加热。
4:我们将看到纸质印刷品与纸板合并。接下来,将板子放入水中并取出纸。板上的碳打印将保留。
5:接下来将您的电路板放入氯化铁液体中。铜将与氯化铁反应,而没有碳层的铜将被溶解。
6:现在用砂纸清洁您的木板。去除多余的碳层。
7:接下来,根据我们设计的钻孔位置层钻孔。
8:接下来将组件放置在精确的位置,然后利用焊接套件将其焊接到位。
9:末了,用切刀切掉多余的针脚。电路完成。
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