连接器镀金层质量的关键指标

海内连接器镀金层在生产时，紧张的质量问题表现在：镀金层厚度不屈均、微孔数量大、镀层耐磨及抗堕落能力低。

连接器制造材料

连接器的基底材料是铜合金，表面镀层是金及其合金。

优点：金是惰性金属，在各种堕落环境中不易被堕落，且电阻率低，与基体材料有良好的附着性，保护基体材料不被堕落，保护连接器良好的电性能。

缺陷：价格昂贵，电镀层较薄。

因此微孔率问题比较突出。
纯金硬度低，易粘结、磨损，利用金合金作镀层能有效地提高其硬度及耐磨力。

其余基底金属的铜易被表面镀金层扩散，当铜扩散到表面后，在空气中氧化天生氧化铜膜而导致电打仗失落效。
为防止其发生会在基底铜与表面金镀层之间镀镍，又由于镀金层存在微孔，使镍暴露在环境中并与大气中的二氧化硫(So2)反应天生硫酸镍(Niso4﹒XH2O)，该天生物绝缘且体积被堕落的金属体历年夜的多，因此沿微孔蔓延至镀金层上，导致打仗故障的发生。

由此可见，评价镀金层质量的关键指标是镀金层的微孔率(每平方厘米面积上的微孔数)：基底的表面粗糙度与微孔率有密切关系，表面粗糙度越低，微孔率也越低。
而微孔率又与镀层厚度有密切的关系，镀层越厚，微孔越低。
如镀层太簿，有大量的微孔存在，则基底金属大面积暴露在环境中，镀层不仅起不到应有的保护浸染，还因金与基底材料(镍或铜合金)之间电位相差很大，从而加速电化学堕落。

现如今，连接器镀金层质量的关键指标已成为连接器行业专业人士衡量连接器质量的主要指标。
同时连接器已趋向全面性、标准性发展，随着信息化的发展，连接器生产线上线下逐步整合，一站式是行业发展的新趋势。

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