电路板参数有哪些参数

能量产1层至20层，均可打样生产

FR4单面电路板、双面电路板、多层PCB、金属基板、HDI 板、软板及软硬结合板、分外工艺板、半导体测试接口板；

油墨：太阳油墨；

FR4：生益、建滔、国纪、

表面工艺：沉金、 沉银、沉锡、喷锡、OSP、电金等多种工艺选择。

　　PCB电路板参数

　　1、∑介电常数(DK值)：常日表示某种材料储存电能能力的大小，∑值越小，储存电能能力越小，传输速率越快。

　　2、TG(玻璃化温度)：当温度升高到某一区域时，基板将由“玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度点称为该板的玻璃化温度(Tg)。
Tg是基材保持“刚性”的最高温度(℃)。

　　3、CTI(耐泄电起痕指数)：表示绝缘性的好坏。
CTI值越大，绝缘性越好。

　　4、TD(热分解温度)：衡量板材耐热性的一个主要指标。

　　5、CTE(Z-axis)---(Z-轴热膨胀系数)：反响板材受热膨胀分解的一个性能指标，CTE值越小板材性能越好。

　　PCB板材知识及标准

　　目前我国大量利用的覆铜板的分类方法有多种。
一样平常按照板的增强材料可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和分外材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。
如果按照板所采取的树脂胶黏剂的不同进行分类，常见的纸基CCI有：酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。
常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一4、FR-5)，这个是目前最广泛利用的玻璃纤维布基类型。

　　其余还有其他分外性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料)：双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。
按照CCL的阻燃性能来分，可分为阻燃型(UL94一VO、UL94一 V1级)和非阻燃型(UL94一HB级)两类板。
近一两年，随着对各国对环保问题的越来越重视，在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种，一样平常称之为“绿色型阻燃CCL”。
随着电子产品技能的高速发展，对CCL的哀求也变得更高。

　　因此，从CCL的性能分类，又分为一样平常性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一样平常板的L在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(一样平常用于封装基板上)等类型。
随着电子技能的发展和不断进步，对PCB基板材料不断提出新的哀求，从而，促进覆铜板标准的不断发展。
目前，基板材料的紧张标准如下：

　　① 国家标准：我国有关基板材料的国家标准有GB/T4721—47221992及GB4723—4725—1992，中国台湾地区的覆铜箔板标准为CNS标准，因此日本JIs标准为原本制订的，于1983年发布。

　　② 国际标准：日本的JIS标准，美国的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL标准，英国的Bs标准，德国的DIN、VDE标准，法国的NFC、UTE标准，加拿大的CSA标准，澳大利亚的AS标准，前苏联的FOCT标准，国际的IEC标准等;PCB设计材料的供应商，常见与常用到的就有：生益\建滔\国际等。

　　PCB板材按品牌质量级别从底到高划分如下：94HB-94VO-CEM-1-CEM-3-FR-4

　　其详细参数及用场如下：

　　94HB：普通纸板，不防火(最低档的材料，模冲孔，不能做电源板)

　　94V0：阻燃纸板 (模冲孔)

　　22F： 单面半玻纤板(模冲孔)

　　CEM-1：单面玻纤板(必须要电脑钻孔，不能模冲)

　　CEM-3：双面半玻纤板(除双面纸板外属于双面板最低真个材料，大略的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米)

　　FR-4: 双面玻纤板

　　1. 阻燃特性的等级划分可以分为94VO-V-1 -V-2 -94HB 四种

　　2. 半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm

　　3. FR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板

　　4. 无卤素指的是不含有卤素(氟 溴 碘 等元素)的基材，由于溴在燃烧时会产生有毒的气体，环保哀求，深圳勤基电子工厂有专门的废物处理池，在生产线路板中产生的废物基本能很好的处理达标，作为电路板生产厂家，我们一贯坚持绿色环保，低碳运营的理念，欢迎广大客户定制PCB，我们是个在环球PCB领域、值得相信的互助伙伴！

　　5. Tg是玻璃转化温度，即熔点。

　　6. 电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。
这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的尺寸耐久性。

　　什么是高Tg?PCB线路板及利用高Tg PCB的优点

　　高Tg指的是高耐热性，高Tg的pcb线路板当温度升高到某一阀值的时候基板就会由"玻璃态”转变为“橡胶态”，这个时候的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。
相称于Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。
便是普通PCB电路板基板材料在高温下情形下，不断产生软化、变形、熔融等等征象，同时还表现在机器、电气特性的急剧低落，如此就影响到产品的利用寿命了，常日Tg的板材为130℃以上，高Tg常日大于170℃，中等Tg约大于150℃;常日Tg≥170℃的PCB电路板，称作高TgPCB;基板的Tg提高了，电路板的耐热性、耐湿润性、耐化学性、耐稳定性等特色都会提高和改进。
TG值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅制程中，高Tg运用比较多。

　　伴随电子工业的飞跃发展，尤其因此打算机为代表的电子产品，朝着高功能化、高多层化发展，须要PCB电路板基板材料的更高的耐热性作为条件。
以SMT、CMT为代表的高密度安装技能的涌现和发展，使PCB电路板在小孔径、风雅线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。

　　因此常日的FR-4与高Tg的差异：同在高温下，特殊是在吸湿后受热的情形下，其材料的机器强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性平分歧情形存在一定的差异，高Tg产品明显要比普通的PCB电路板基板材料好很多。

　　高频的PCB有哪些主要的参数?

　　高频电路板基材介电常数(Dk)一定得小而稳定，一样平常来说是越小越好，旗子暗记的传送速率与材料介电常数的平方根成反比，高介电常数随意马虎造成旗子暗记传输耽误。

　　高频电路板基板材料介质损耗(Df)必须小，这紧张影响到旗子暗记传送的品质，介质损耗越小使旗子暗记损耗也越小。

　　高频电路板的阻抗——实在是指电阻和对电抗的参数，由于PCB线路要考虑接插安装电子元件，接插后考虑导电性能和旗子暗记传输性能等问题，以是一定哀求阻抗越低越好。

　　高频电路板基材吸水性要低，吸水性高就会在受潮时造成介电常数与介质损耗。

　　为了知足不同运用的旗子暗记完全性的哀求，PCB不仅仅要测试S参数、TDR阻抗，还须要对材料本身的物理特性介电常数、介电损耗进行剖析。
准确的介电常数不但可以实现有效设计，还可以使仿真和产品的真实测试结果更加符合，提高设计开拓的效率，对付PCB材料供应商包含PCB生产研发商都具有主要的意义。