复旦大年夜学微电子学院闫娜教授：芯片到底是什么

『从电子管、晶体管到超大规模集成电路』

所谓芯片，便是以集成电路为核心的电子技能，它是伴随着电子元器件小型化、微型化的发展而兴起的。

1904年，英国电气工程师弗莱明约翰安布罗斯发明了人类历史上第一只电子管，即真空二极管。
两年后，美国人德夫勒斯特又发明了第一个能够放大电旗子暗记的电子器件，也便是真空三极管。

电子管尤其是真空三极管的发明和运用，拉开了当代电子学的序幕，在电子技能史上具有划时期的意义。
这一发明成为过去100年来改变天下的重大发明之一，为我们开启了电子时期的大门。

1946年，美国贝尔实验室开始研究半导体。
由肖克利、巴丁和布拉顿组成的研究小组研制出了一个点打仗型的锗晶体管，并因此共同得到了1956年的诺贝尔物理学奖，为集成电路的发展奠定了坚实根本。

基于锗晶体管的发明，美国德州仪器公司青年工程师杰克基尔比于1958年成功发明了全天下第一块锗集成电路，他也由于这一发明得到了2000年诺贝尔物理学奖。

此后50多年来，集成电路的集成度飞速发展。
以CPU芯片为例，1971年，英特尔发明了天下上第一块大规模集成电路，集成了2000多个晶体管；2002年，英特尔发明的奔驰4处理器采取0.13微米的工艺，集成了5500万个晶体管；2012年，英特尔发布了集成14亿个晶体管的处理器CPU，采取22纳米工艺；2022年，苹果发布的M1 Ultra芯片集成了1140亿个晶体管，这颗芯片由两颗芯片采取一定封装形式拼接而成。
同时，英特尔也宣告，它的超级打算机芯片将拥有超过1000亿个晶体管。

人类的大脑便是一个前辈的存储器，但除了大脑，我们还须要额外的存储介质。
早期是印刷术，之后是磁盘、光盘，再到硬盘、U盘。
一开始是32兆、64兆的U盘，现在已经有了32G、64G乃至更大的U盘存储器以及固态硬盘。
存储器芯片方面，基于闪存芯片30T容量的便携式硬盘，可以储存1000多万册书本，相称于用一个硬盘可以随身携带一个大型图书馆。

总的来说，集成电路朝着速率更快、功耗更低发展，追求更高效地处理数据，存储量也更大。

『衡量集成电路工艺水平的四大指标』

集成电路的事情速率紧张取决于晶体管的特色尺寸。
晶体管的特色尺寸越小，该工艺所能够接管的极限事情频率越高，开关速率也越快，相同面积的晶片所能容纳的晶体管数目也就越多。
集成度越高，功能越强大。

描述集成电路工艺水平有四个指标：

第一是特色尺寸，也便是人们常常说的集成电路，工艺可以达到28纳米、14纳米、7纳米、5纳米等。
头发丝的横截面历年夜概为8000平方微米，假设采取10纳米工艺，在一根头发丝的截面上可以制作出50万个晶体管，可见晶体管的尺寸有多小。

第二个是晶圆直径，也便是硅片尺寸。
早期的硅片尺寸有4英寸、6英寸，现在是8英寸，主流的前辈工艺是12英寸。
晶圆尺寸越来越大，每一个晶圆上能够制造的集成电路芯片数量也越多，芯片本钱就会大大降落。

第三个指标是DRAM（动态随机存取内存）的容量，可以用每一个工艺DRAM的尺寸，它的栅间距、金属间距等来评估工艺发展水平。

第四个指标是晶体管密度。

当特色尺寸不能再缩小时，若何提高集成电路的性能、集成度？还有一个办法是采取前辈的封装形式，比如2.5D封装、3D封装等。
台积电的CoWoS封装技能以及Chiplet等技能，都是封装技能上的打破。

集成电路产品一样平常分为两类，一种是仿照产品，一种是数字产品。

就仿照产品而言，我们该当以百口当链整合的IDM（集芯片设计、制造、封测等多个环节于一体）形式积极发展半导体家当。
目前环球领先的仿照芯片产品企业英飞凌、德州仪器都以IDM形式存在。

集成电路数字产品目前面临两种机遇，一是技能驱动，二是需求驱动。
所谓技能驱动，便是从打算架构来引领创新，包括三维集成、量子打算等。
需求驱动是指现有的物联网、自动驾驶、人工智能的发展对付集成电路数字产品产生了非常大的需求，不同需求会驱动产生不同形态的新的集成电路数字产品，推动集成电路家当的发展。

栏目主编：龚丹韵 笔墨编辑：徐蓓 题图来源：上不雅观题图 图片编辑：邵竞

来源：作者：闫娜