电子产品为什么要做高低温湿度测试？

电子产品在生产出厂过程中，总有一个步骤那便是高低温老化测试。

随着电子技能的发展，电子产品的集成化程度越来越高，构造越来越细微，工序越来越多，制造工艺越来越繁芜，这样在制造过程中会产生一些潜伏毛病。
电子产品在生产制造时,因设计不合理、原材料或工艺方法方面的缘故原由引起产品的质量问题概括有两类：

第一类是产品的性能参数不达标，生产的产品不符合利用哀求；

第二类是潜在的毛病，这类毛病不能用一样平常的测试手段创造，而须要在利用过程中逐渐地被暴露，如硅片表面污染、组织不稳定、焊接空洞、芯片和管壳热阻匹配不良等等。

一样平常这种毛病须要在元器件事情于额定功率和正常事情温度下运行一千个小时旁边才能全部被激活(暴露)。
显然，对每只元器件测试一千个小时是不现实的，以是须要对其施加热应力和偏压，例如进行高温功率应力试验，来加速这类毛病的提早暴露。
也便是给电子产品施加热的、电的、机器的或多种综合的外部应力，仿照严厉事情环境，肃清加工应力和残余溶剂等物质，使潜伏故障提前涌现，尽快使产品通过失落效浴盆特性初期阶段，进入高可靠的稳定期。

通过高温老化可以使元器件的毛病、焊接和装置等生产过程中存在的隐患提前暴露，老化后再进行电气参数丈量，筛选剔除失落效或变值的元器件，尽可能把产品的早期失落效消灭在正常利用之前，从而担保出厂的产品能经得起韶光的磨练。

现在须要电子产品都哀求知足湿度环境测试

做湿度测试，一样平常是为了尽早找出产品在设计上是否存在较薄弱的零组件，是否有制程上的问题或者故障模式，以供应产品品质设计上的改进参考。
为了确保产品的性能，测试时会用到各种不同的温湿度指标以及时间间隔，期间每个阶段的测试都必须通过并符合规格哀求。

有些随意马虎吸湿的材料，比如印刷电路板，塑料挤出件，封装零件等，将会随着暴露于水蒸气的压力以及时间成正比的接管水分，当材料接管了过多的水分时就会引起膨胀或者污染和短路，乃至会毁坏到产品的功能，比如在一些比较敏感电路间引起泄电流并导致产品失落效，有些化学残留物乃至会由于水汽而造成电路板严重的堕落或引起金属表面氧化等反应。
在某些情形下，相邻线路间也会由于水汽以及电压差而引发电子迁移效应而形成树突细丝，导致产品系统不稳定等问题。

如果我们的产品存在这样的问题，那么必须加以各种环境测试，用来加速这些故障机制的发生，进而理解产品的可能问题点。

步入式恒温恒湿试验箱

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