芯片破壁者（十三）：台湾地区半导体的古史新证

文丨脑极体

只管我们已经无法穿越回历史，亲自揭开半导体发展过程中每一个细节，但从今日之家当现状，追溯曾经的筚路蓝缕，或许是一个可行的方法。

比如最近，英特尔与高通就将更前辈制程的芯片制造订单交给了台积电，英特尔的这一选择，被视为台积电制程能力超越英特尔的明确旗子暗记，对此，英国《金融时报》评论称——这标志着英特尔长期领导地位的结束。

在前面的文章中可以看到，日本半导体在消费领域大势已去，韩国半导体除了财阀巨子应者寥寥，而起步最晚的中国台湾地区，在家当上中下贱都有企业盘踞，乃至相对韩日厂商更具影响力，如今更成功反超英特尔，这也成为半导体家当由西向东迁移时，独特的不雅观察样本。

那么说到台湾地区的半导体家当，当下最为大家所熟知的一定离不开以下三个特色：

1.代工模式。

台湾地区半导体家当的实力名列天下前列，而个中最强的板块无疑便是芯片代工。
从1996年的IC封装制造，到1987年参与专业代工制造，如今在这一领域，能排进环球十强的中国台湾企业就有4家之多，除了台积电，还有联电、力晶、天下前辈等，成为环球半导体的一极。

2.百口当链。

代工实力名列前茅，并不虞味着其他家当板块寂寂无名，实际上，台湾地区半导体企业从上游的 IC 设计、中游的晶圆生产、下贱的封装和测试以及设备、材料全领域都有布局，联发科、台积电、联电、日月光、联咏、瑞昱等企业迅速发展，也带动了全体电子工业的兴盛，成为台湾地区的“稻米家当”。

3.政企协作。

台湾经济以中小企业为主，畏惧投资风险，台湾地区官僚与民间企业之间分外的互助办法，在经济转型时强力推动，坚持民营化，促进企业在竞争中发展，让台湾地区后来居上，一度成为环球IC家当最发达的地区之一。

不妨一起回到历史上的三个剪影中，追问台湾地区半导体的今昔。

代工也可以很高等：从联电到台积电

代工制造，乍听起来并不是一个好主张。
韩国从早期给美日厂商做低端加工起步，就一贯试图向IDM模式进发，切入更具利润潜力的上游设计环节。
同样是代工，为什么台湾模式会让环球都“真喷鼻香”？

一方面是历史缘故原由。
1966 年美国通用仪器公司 (GI) 在高雄设厂，开启了台湾地区 IC 封装技能的的发展，随后，德州仪器公司、飞利浦建元电子等公司也到台设厂。
但这些都勾留在封装阶段，在台的美日厂商只乐意授权封测技能，不供应核心设计的支持，而台湾地区又没有韩国财阀那样的资金实力，融资和抗压能力都无法担保向上游延伸。

另一个缘故原由则是，台积电首创的代工Foundry模式实在太成功了，引发了岛内许多企业效仿复制，以是台湾地区积极将代工家当链延伸到岛内，错开了与美日强国的竞争，迅速得到专利授权形成规模上风，靠代工站稳了脚跟。

连续往前追溯，会创造台湾地区出身家当垂直分工模式，并非有时。

1977年10月，工研院打造了全中国台湾地区首座集成电路示范工厂，采取7.5微米制程，工研院开拓出的与生产工序匹配的标准单元库，大幅提高了产品良率，在营运的第6个月已经高达7成，超过了技能转移母厂RCA公司。

察觉到这一家当分工的变革趋势，工研院在1980年，决定以衍生公司的办法，设立中国台湾第一间半导系统编制造公司联华电子，将所有产品线技能( 包括音乐 IC，电子拨号器、打算机IC 以及电话 IC) 以低价授权生产的办法全部转移给联华，使其在拥有研发能力之前就可以进行生产。
联电旗下也衍生出了许多分支机构，如芯片设计领域的联发科（MTK)，面板驱动IC的联咏等等。

同时，不断游说旅美IC 专家张忠谋加入，对方提出了一种专业代工模式来运营方案中的六寸晶圆 VLSI 实验工厂。
1987 年，电子所与飞利浦互助成立台积电，张忠谋任董事长，后来并称“晶圆双雄”的联电与台积电，就此集结。

“联家军”是多点着花，台积电则打定主意只做芯片制造。
本日看来，二者都为台湾地区半导体家当的崛起起到了奠基浸染，可在当时，后者的涌现却委实有些尴尬。

要知道，“对标硅谷”直到本日都是电子工业长盛不衰的准则之一， 创立之初，投资人总会问创始人张忠谋一个问题——如何跟英特尔竞争。

张忠谋表示“台积电和他们不存在竞争，这是一个完备新的模式，我们乃至会合作”。
居然在硅谷没有效仿的成功案例？投资人听完反而更害怕了……

事实证明，台积电首创的Foundry和IP授权模式，彻底改变了天下半导体家当的版图。

当时，Intel 公司正积极寻求外洋代工的有利机遇，通过关系渠道以及付出生产工艺改进的努力，台积电得到了 Intel 的部分代工订单，并迅速成为天下晶圆代工的龙头，1992 年业务收入达 66亿，一度超过了联电。
专业代工模式也以一种新分工形态，在台湾地区落地生根。

本日看来，台积电的成功是内外协力的结果。

外部，手机的发展须要将特定的事情交给专用芯片办理，而不是一块CPU打天下，以是，北美呈现出一批新兴的半导体公司，博通、英伟达、Marvell 陆续创立。
芯片设计公司越来越丰富的产品，对外部晶圆生产线有极强的需求，高通、博通乃至苹果都须要将制造交给更具规模上风和专业的晶圆制造厂，这成为台积电崛起的主要机会。

英伟达 CEO 黄仁勋乃至半开玩笑说：“如果等我自己建厂生产 GPU 芯片，我现在可能便是一个守着几千万美元的公司，做个安逸的 CEO。
”

时不我与，以美国为中央的Fabless和以台湾地区为主体的Foundry加速了生产设计的分离，台湾地区作为专业晶圆代工承接了半导体家当的新一轮国际转移。

而在内部，台积电始终坚持“技能领军者”策略，在芯片制造商坚持高额的成本投入，以保持台积电在制造技能上的领先上风。

纵然是互联网泡沫破灭的2001年，互联网公司和打算机公司批量倒闭，台积电利润暴跌，张忠谋还坚持加码，将晶圆厂的研发支出上升到净利润 80%。

台积电的巨额投入，让芯片设计厂商不再须要花费资金自己投资培植生产线，降落了设计环节的门槛，也降落产品研发失落败的风险，台积电也成了大多数公司的选择。

随后，台积电又在代工制造的根本上，提出了“虚拟晶圆厂”的观点，让客户能随时节制晶圆制造进度，从而争取到了整合元件厂商(IDM)的订单，也从纯挚的代工演化成了一个结合制造及做事的科技公司。

不一样的“硅谷”，新竹科学院的辐射效应

美国加州北部的圣克拉拉山谷 (Santa Clara Valley)，由于仙童、英特尔、惠普、苹果等半导体巨子的汇聚，成为环球神往的工具。
而在浩瀚复制版硅谷里，台湾新竹科学园区被称为“亚洲硅谷”，可以说是实至名归。

缘故原由很大略，由于其确实成功复制出了台湾地区半导体的家当群落。

这也让台湾地区半导体从以下贱封装业为重心，可以持续向更高附加值的晶圆代工、IC设计业等中上游迈进。

2003年，台湾地区的Foundry代工、封装、测试行业市场霸占率达到天下第一，分别为70.8%、36.0%、44.5%，IC设计市场霸占率也位列天下第二名。
而新竹科学园区，就成为关键的“技能交通枢纽”，也是环球半导系统编制造业最密集的地方之一。

“竹科”的涌现，一开始并没有什么特殊，1976年，台湾地区开始以硅谷为范本，方案半导体科学园区。
仿照斯坦福、伯克利等名校与家当集群互助的模式，将园区设置在了与清华大学、工研院、交通大学等比邻而居的新竹。

这里汇聚了集成电路、电脑及周边、通讯、光电、精密机器、生物技能等六大家当，成为台湾地区的高科技基地。
也是人才的虹吸器，新竹乃至流传着“招牌掉下来就会砸到一个博士”的笑话。

经历过各种“家当园大跃进”的人可能都知道，园区的设立与家当的群聚是两码事，“竹科”的成功有什么砝码吗？抛弃掉一些时势造英雄的随机成分，能从“竹科”身上看到分外的地方在于，电子所的技能外溢浸染显著低落，真正推动“竹科”的崛起，是来自市场的人才激荡。

比如1987 年，杨丁元博士带领一批电子所工程师离开电子所创建了华邦，进入了芯片设计领域；传统家当巨子华隆集团从电子所和联电中吸纳人才，创立了华隆微电子，主攻消费产品 IC；硅谷回流的创业军团，比如宏基电脑与德州仪器公司合伙的德基半导体、旺宏电子、威盛电子、民生科技等等，在新竹附近开设了大量的 PC 主机板与外设设备工厂。

1983-1997年间，外洋人才以均匀42%的增速回到台湾地区，毗邻的浩瀚大学和研究机构，也为新竹园区培养了一大批储备人才。
因此，只管新竹科学园区成立时因此吸引跨国高科技为初衷，后来却发展为台湾地区自己的 IC 厂商集聚群落，而非跨国公司的子公司扎堆。

其余，如果说台湾地区半导体家当有什么隐忧的话，那便是除了台积电，大部分都是中小型企业，面对三星电子、镁光这样的巨子时，每每处于下风。

但“独木不成林、一花难成春”，通过工业园区的聚合效应，让企业可以“螺蛳壳里做道场”，家当上中下贱体系险些全部聚拢在相邻的地理区域里，从某个企业纯挚的代工模式抵家当链全环节分布，形成联合生产群。

这种群落之间的相互竞争、紧密互助、人才流动等等，形成了“竹科”资讯与技能快速互换、市场竞争上风造就的土壤。

就像是一个“虚拟大公司”，随时可以将旗下的各个“部门单位”整合起来，投入各自善于和专精的领域，用更高效率的办法来完成协作，从而壮大了整体家当的实力，形成弹性高、速率快、定制化、低本钱的竞争壁垒。

隐秘的角落：台湾地区政府与半导体家当的亲与疏

乔布斯曾在采访时形容自己的事情——“打算机领域有点像是沉积的岩石，你在一座山里贡献了个中薄薄的一层，使山变得更加高耸。
但终极，人们只是站在山顶，只有带着 X 光才能看到里面是什么样子。
”

这句话用来形容政府管理者在台湾地区半导体家傍边所起到的浸染，一样恰当。

本日我们知道，垂直分工与家当群聚，形成了中国台湾与环球半导体家当构造区隔开来的地域特色。

而这两大上风的形成，都或多或少地有着政策推动的影子。

上世纪 70 年代初，台湾地区为发展集成电路投入一千万美元启动基金，两个推动性的组织先后成立：

比如调集外洋华人在美国成立的科技顾问委员会，就在当时招致非议，认为个中有利益运送。
时任经济部长的孙运璿是个连半导体是什么都不懂的文职官僚，财经官员李国鼎被问及“什么是半导体”时，他回答——不知道。
并认为便是由于不懂，才要设立科技顾问委员，终极得到了认可。

（1976年，工研院派员赴美国RCA演习）

再比如技能与家当的“孵化器”工研院。
1974年台湾地区效仿美国硅谷产学研模式建立电子工业研究中央，即工研院的前身。
由政府组织了一系列新技能的研发，此后，1975-1979从美国RCA公司引进7.0微米CMOS设计制造技能、1983-1987超大集成电路操持的1-1.5微米制造与封测技能、1990 年启动的第三次大型半导体技能发展操持等等，工研院实现技能研发、引进、生产之后，再转让给民间其它企业，直接提升了台湾地区的整体水平。

在成本层面，开设政府开拓基金，从1985到1990年共划拨24亿新台币设立种子基金，鼓励类似伟大风险基金等民间投资参与。
并且看重对浩瀚中小企业技能能力的造就，而不是过度强调少数大企业技能能力提升。

可以说，官方力量启动，向民间家当进行技能转移，进而由民间力量促进家当链延伸，技能的社会扩散效应成为了台湾地区半导体的有效模式。

台湾地区的经济专家瞿宛文在《台湾战后经济发展的起源》中认为，台湾地区的转型成功很大程度归功于当时的财经官员，并不是大略的技能官僚，而是中国儒祖传统下，以“经世济民”的士大夫。

实际上，政策的制订者如何提条件前做出判断，制订出精确的家当政策，这种空想化的条件是极为困难的。
台湾地区在经济转型期间涌现的紧张技能型官员，就起到了关键浸染。

终新变启迪录

截至发稿日，台积电、联发科等的芯片不得不在美国禁令下开始对华为断供，一出，联发科在台湾证券交易所的股价就下跌了近10％，制造巨子联咏科技和相机镜头制造商大立光电也分别下跌了8％和3％。

大陆企业与台湾地区半导体家当链，早已被链接成了共同体。
而在当前的国际场合排场下，如何打破美国技能封锁，对付两岸家当都是一个具有时期意义的课题。

目前来看，中国台湾半导体的崛起是地区经济发展与下贱需求匹配的结果。

从上世纪六十年代，微处理器、存储器的主流产品，到九十年代SOC百口当链的涌现，再到新世纪智好手机对多元化芯片的诉求，未来物联网、人工智能等机遇也将成为中国台湾集成电路家当发展创新的新商机。

而对付大陆来说，避免与英特尔、AMD、高通等巨子正面PK，不过度纠缠于追求制程技能的极限，发展那些运用多元聪慧物联（AIoT）产品，并不须要用到最尖真个制程技能，14nm乃至微奈米等级就可以拓展新运用。
比如从浸 润衰落影技能的涌现，就绕过了达到瓶颈的157纳米光刻技能，借助水做中介，用193纳米波长的光芒，实现了65nm IC芯片的生产。

这不仅更符合大陆家当的现状，也是合乎技能生命周期的机遇选择。

此外，台湾地区的计策选择，创新性的商业模式起到了关键的浸染。

比如捉住家当链纵向延伸的机遇，把生产低本钱和与美国硅谷人才互动密切的上风结合起来，快速提升自己的技能能力和水平，在“垂直整合”中争得国际分工的位置，并终极实现赶超。

如果中国大陆将在5G、AI、云端做事上的领先上风，借助更“接地气”的互联网生态系军团，充分开释到终端消费运用当中，由此撬动的硬件市场与生态系统，未尝不会重新撬动更大的商业潜力。

彭博商业周刊曾形容台湾地区的半导体家当——在环球半导体家当的地位无可取代，犹如中东石油在环球经济的角色。
然而就像电力之于石油，智能时期与地缘政治的大变局，也将中国台湾半导体甩到了一个新的赛道。
结局如何，拭目以待。