迎接新成员惠然微电子技能（无锡）有限公司

惠然微电子总部位于无锡，基于自主的核心电子光学技能，为半导体家当供应高分辨、高能效的电子束量检测设备和科学仪器，拥有有效提升晶圆良率的软硬件全面办理方案。

惠然微电子基于电子光学上风生产的半导体关键尺寸量测设备(Critical Dimension Scanning Electron Microscope, 简称CD-SEM)、毛病检测设备(Electron-Beam Inspection， 简称EBI)是晶圆生产质量掌握和良率担保的关键设备，为集成电路的多层化、繁芜化供应主要微不雅观数据；与此同时，公司推出的场发射扫描电子显微镜(SEM)在半导体领域涵盖原材料、设备、芯片设计、晶圆制造、封装测试、分立器件、终端产品的生产与研发过程中发挥主要浸染。

惠然微电子汇聚国内外专家及高等工程师，核心成员拥有天下一流半导体设备公司的产品研发和运用履历，致力于成为半导体家当量检测设备办理方案的领先企业!

产品先容

产品系列一:电子束关键尺寸量测设备CD-SEM

惠然微电子 CD-SEM（关键尺寸量测设备）利用前辈的电子束扫描成像技能，对光刻胶线条宽度或刻蚀后栅极线条宽度进行关键尺寸的在线丈量，并与设计尺寸实时比对避免偏离，实现关键工艺参数的监控，是提高芯片制造良率、坚持产品质量同等性的关键设备。
紧张运用于显影后光刻胶的临界尺寸丈量以及刻蚀后打仗孔直径/通孔直径和栅极线条宽度丈量。

12 inch CD-SEM eMF 3001

前辈的 CD 丈量 SEM， 利用改进的电子光学、前辈的图像处理和新的晶圆传输系统，实现高分辨率、高通量和高重复性精准量测增强型自动校准，供应设备长期稳定性拥有新的运用和丈量技能，能够知足晶圆制造工艺开拓中新工艺和新材料的丈量寻衅

6,8 inch CD-SEM eMF 2001

前辈的电子光学系统和图像处理算法可同时兼容 6,8 寸晶圆高速的晶圆传输系统设计适用于第三代半导体芯片的量测

电子束毛病检测设备是一种利用扫描电子显微镜在前道工序中对半导体晶圆上的刻蚀图形直接进行毛病检测的工艺检测设备。
其事理为通过聚焦电子束对圆片表面进行扫描， 接管反射回来的二次电子和背散射电子，进而将其转换成对应的晶圆表面描述的灰度图像，通过比对晶圆上不同芯片（Die）同一位置的图像，或者通过图像和芯片设计图形的直接比对，可以找出刻蚀或设计上的毛病。

EBI运用电子束扫描显微成像技能，对晶圆表面特色进行高分辨成像，通过前辈的智能算法检测出晶圆上的电性毛病和物理毛病，是芯片制造过程中良率提升的关键设备。

型号：

eIB 3001 适宜高分辨率检测

eIB 3101 适宜高速检测

惠然微电子技能（无锡）有限公司

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