电子产品用久超烫！研究人员创造“芯片降温”新方法

随着科技进步，许多电子产品尺寸越做越小，但由于电流一通过就产生热，以是过热成为电子设备缩小尺寸的一大阻碍。

当电子系统运行时，电流产生大量的热，累计久了就会破坏组件，因此科技业也开始发展冷却技能，但随着电子产品越来越小，有效散热更加困难。

研究职员创造，硅的同位素“硅-28”（Si-28），有助于制造出冷却性能超乎预期的打算机芯片。
至少有92%的硅以硅-28的形式存在，其余5%为硅-29（Si-29），剩下为硅-30（Si-30）。
虽然这些同位素具有相同的电子功能，但以往研究创造，硅-29和硅-30中的“杂质”会中断热量流动。

至于用硅-28所制成的散装组件，可提高10%热传导性，但并不值得付出额外本钱制作。
研究职员之后利用硅-28制成的纳米线，创造导热性意外地好，原来估量可改进20%效果，想不到性能竟比天然硅制成的纳米线好150%。

缘故原由是纳米线外部形成一层二氧化硅（silicon dioxide），抚平了散热时的粗糙表面，线内部由于没有其他同位素的问题，热量能顺利地通过纳米线的核心。

这有助于新的打算机芯片研发，让这些芯片更有效地将热量发送出去，不过从其他同位素等分离出硅-28相称困难且昂贵，但相信未来在这方面也能取得进展。

（首图来源：shutterstock）