英集芯对外投资构造疆土

值得把稳的是，此前公司紧张运用产品从移动电源芯片变动为储能芯片，意味着公司电源管理芯片设计业务，从移动电源向便携式储能、家用储能以及工业储能拓展。

据充电头网理解，英集芯对外投资的9家公司均为半导体公司，个中全资子公司2家，分别为珠海英集芯半导体有限公司、成都英集微电子有限公司；控股子公司2家，分别为苏州智集芯科技有限公司、广州擎电科技有限公司；子公司5家，分别为上海矽诺微电子有限公司、恒跃半导体（南京）有限公司、深圳市永源微电子科技有限公司、兰普半导体（深圳）有限公司、博捷半导体科技（苏州）有限公司。

在储能市场，公司基于便携式储能的领先技能以及客户上风，逐步向家用储能、工业储能转型，高性能、高性价比的储能芯片发卖量快速增长。
除储能市场外，公司在汽车电子和工业领域也进行了全面布局。
公司“汽车前装车充芯片”项目研发进展顺利，有望加速公司汽车后装车充芯片顺利升级为汽车前装车充芯片。
在高速接口市场，公司凭借早期技能积累、优化团队配置，推出了高速接口芯片，并实现量产出货。

同时，公司将负责组织召募资金投资项目的履行，促进经济效益的增长，并积极回馈投资者。
未来，在保持内生性发展的同时，英集芯通过投资等办法，一方面支持中小微等有特色的公司发展，另一方面公司将择机并购国内外技能水平高、拥有核心竞争力的芯片设计企业，有效提升核心竞争力和可持续发展能力。

温馨提示：以上信息仅供参考，不作为入市建议；投资有风险，入市需谨慎。