重投天科第三代半导体项目在深圳宝安启用

2月27日，第三代半导体碳化硅材料生产基地在宝安区启用，由深圳市重投天科半导体有限公司（以下简称“重投天科”）培植运营，估量今年衬底和外延产能达25万片，将进一步补强深圳第三代半导体“虚拟百口当链（VIDM）”，助力广东打造国家集成电路家当发展“第三极”。

重投天科半导体有限公司第三代半导体家当园揭牌。

芯片的生产流程可分解为“设计、制造、封装测试”，衬底和外延材料是芯片制造环节的核心根本，位于整套工艺的最上游端。
当前，广东正聚力打造中国集成电路第三极，深圳则在海内率先提出了第三代半导体“虚拟百口当链（VIDM）”发展模式。
位于宝安区石岩街道的深圳市第三代半导体材料家当园，由重投天科培植运营，总投资32.7亿元，重点布局6英寸碳化硅单晶衬底和外延生产线，是广东省和深圳市重点项目、深圳环球招商大会重点签约项目。

以碳化硅为代表的第三代宽禁带半导体材料，是继硅往后最有行业前景的半导体材料之一，市场需求兴旺，紧张运用于5G通讯、新能源汽车、电力电子以及大功率转换领域等计策性新兴家当。
国际有名市场调研机构Yole报告显示，重投天科的投资方之一，北京天科合达半导体株式会社（以下简称“天科合达”）是第三代半导体材料的头部企业，2022年导电型碳化硅衬底营收占环球总营收的12.8%，较2021年大幅提升，评估认为该公司2022年海内市占率为60%旁边。

重投天科半导体有限公司第三代半导体家当园揭牌。

对付宝安项目，包括天科合达在内的各投资方均倾注了大量资源并寄予厚望。
据悉，随着该项目投产、满产，将有效办理下贱客户在轨道交通、新能源汽车、分布式新能源、智能电网、高端电源、5G通讯、人工智能等重点领域的碳化硅器件家当链发展的原材料根本保障和供应瓶颈。

未来，重投天科还将设立大尺寸晶体成长和外延研发中央，并与本地重点实验室在仪器设备共享及材料领域开展互助，与重点装备制造企业加强晶体加工领域的技能创新互助，联动下贱龙头企业在车规器件、模组研发等事情上联合创新，并助力深圳提升8英寸衬底平台领域研发及家当化制造技能水平。

近年来，宝安将半导体与集成电路家看成为重点布局，推动高下游企业快速集聚、聚势发展，家当规模不断扩大，初步形成了包括设计、制造、封测、设备、材料在内的百口当链生态链，已发展为宝安5个千亿级家当集群之一。

宝安日报全媒体 邢易知

编辑 汪文成

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