通富微电：定增55亿投入五大年夜封测项目
编辑：[db:作者] 时间：2024-08-25 08:51:18
小编 来源：内容来自，感激。 专注不雅观察环球半导体最新资讯、技能前沿、发展趋势。《摩尔精英》《中国集成电路》共同出品，欢迎订阅摩尔旗下公众年夜众号：摩尔精英MooreElite、摩尔芯闻、摩尔芯球\"大众 data-from=\"大众0\公众> 近日，海内封测领先企业通富微电揭橥公告，操持以非公开拓行拟召募资金总额不超过550,000.00万元（含550,000.00万元），扣除发行用度后的召募资金净额将全部投入以下项目： 通富微电指出，在本次非公开拓行召募资金到位之前，公司将根据项目须要以自筹资金先行投入，在召募资金到位之后予以置换。在不改变本次募投项目的条件下，公司可根据项目的实际需求，对上述项目的召募资金投入顺序和金额进行适当调度。召募资金到位后，如扣除发行用度后的实际召募资金净额低于召募资金拟投入金额，不敷部分公司将通过自筹资金办理。 据通富微电所说，公司之以是会有这个定增需求，紧张时看到市场的发展须要。 通富微电表示，作为海内集成电路封装测试行业领先企业，公司近年来业务收入规模持续增长，市场霸占率不断提高。根据芯思想研究院统计数据，公司 2020 年度环球市场份额达到 5.05%，是环球第五大封测企业。通过并购通富超威苏州和通富超威槟城，公司与 AMD 形成了“合伙+互助”的强强联合模式，与 AMD 建立了计策互助伙伴关系，进一步增强了公司在客户群体上的上风。同时在技能层面，冲破垄断，补充了我国在 FCBGA 封测领域大规模量产的空缺。 财务报告显示，通富微电2020 年度业务收入 107.69 亿元，较 2019 年度增长 30.27%；净利润 3.89亿元，较 2019 年度增长 937.62%。2021 年 1-6 月，公司业务收 70.89 亿元，同比增长 51.82%；净利润 4.12 亿元，同比增长 219.13%。公司收入规模与盈利水平持续提升。 本次非公开拓行所召募的资金将紧张用于“存储器芯片封装测试生产线培植项目”、“高性能打算产品封装测试家当化项目”、“5G 等新一代通信用产品封装测试项目”、“圆片级封装类产品扩产项目”和“功率器件封装测试扩产项目”，以进一步提升公司中高端集成电路封测技能的生产能力和生产水平。 据公告所说，2020 年下半年以来，环球半导体行业逐渐规复增长趋势，随着集成电路市场需求的上升，封测行业整体产能涌现短缺。随着订单数量持续增加，公司产能利用率已到达较高水平，因此公司根据市场需求加大投入及产能扩展，开展“集成电路封装测试二期工程”、“车载品智能封装测试中央培植”以及“高性能中心处理器等集成电路封装测试项目”的培植事情，以知足客户持续增长的需求。 另一方面，目前公司资产负债率高于同行业公司均匀水平，财务用度也相对较高，本次非公开拓行所召募的部分资金将用于偿还银行贷款及补充流动资金，以优化公司的成本构造，降落财务用度，支持公司主营业务快速、康健、持续地发展。 在通富微电看来，国产替代空间巨大、海内需求增长潜力高以及良好的经济效应和优质的客户资源，是公司定增的动力所在。 据先容，在长期经营发展过程中，通富微电凭借前辈的工艺和技能、良好的产品品质及优质的客户做事积累了丰富的客户资源。公司目前的紧张客户有 AMD、联发科、意法半导体、英飞凌、瑞昱、艾为电子、汇顶科技、卓胜微、韦尔股份等。50%以上的天下前 20 强半导体企业和绝大多数海内有名集成电路设计公司都已成为公司客户。封测厂商开拓客户虽然是一个较为漫长的过程，但是一旦认证完成、开始大规模量产后，客户粘性较强，极少改换封测供应商。 目前，公司连续在高性能打算、5G 通讯产品、存储器和显示驱动等前辈产品领域积极布局家当生态链，加强与国内外各细分领域头部客户的深度互助。在SOC、MCU、电源管理、功率器件、天线通讯产品等高速发展领域，连续发挥公司现有上风，扩大与国内外重点计策客户的深度互助。同时，在国产 FCBGA产品方面，市场拓展成绩显著。丰富、优质的客户资源为本次募投项目履行奠定了坚实的市场根本。 当然，夯实的技能根本，是通富微电能够做大做强的担保。 目前，通富微电已经节制一系列高端集成电路封装测试技能，公司 WLCSP、FC系列、SiP 系列、高可靠汽车电子封装技能、BGA 基板设计及封装技能及功率器件等产品已全部实现家当化；通过并购，公司得到了 FCBGA、FCPGA、FCLGA等高端封装技能和大规模量产平台，能够为国内外高端客户供应国际领先的封测做事。 公司目前封测技能水平及科技研发实力居于海内同行领先地位。公司建有国家认定企业技能中央、国家级博士后科研事情站、江苏省企业院士事情站、省集成电路前辈封装测试重点实验室、省级技能中央和工程技能研究中央等高层次创新平台，拥有一支专业的研发军队，并先后与中科院微电子所、中科院微系统所、清华大学、北京大学、华中科技大学等有名科研院所和高校建立了紧密的互助关系，聘请多位专家共同参与新产品新技能的开拓事情。 截至 2021 年 6 月 30 日，公司专利申请量累计打破 1,100 件，个中发明申请占比 72%，专利授权打破 500 件；连续 3 年得到中国专利奖精良奖。 经由多年的持续研发与技能沉淀，公司已形成了深厚的封测技能积累，为本次募投项目的顺利履行供应了有力的技能支持。 关于详细项目的投资情形，则如下所示： 首先看存储器芯片封装测试生产线培植项目，实在行主体是合肥通富微电子有限公司。按照他们的方案，本项目建成后，年新增存储器芯片封装测试生产能力 1.44 亿颗，个中 wBGA（DDR）1.08 亿颗、BGA（LPDDR）0.36 亿颗。本项目培植期 2 年，项目达产后估量新增年发卖收入 50,400.00 万元，新增年税后利润 5,821.15 万元。 其次看高性能打算产品封装测试家当化项目，实在行主体是南通通富微电子有限公司。本项目建成后，年新增封装测试高性能产品 32,160 万块的生产能力，个中FCCSP 系列 30,000 万块，FCBGA 系列 2,160 万块。 从公告可以看到，FCCSP 技能紧张运用于手机、平板及各种移动终端中的 SOC 主芯片及周边芯片封装。FCBGA 封装的集成电路产品紧张运用于 CPU、GPU、云打算等领域。根据方案，本项目培植期 2 年，项目达产后估量新增年发卖收入 115,320.00 万元，新增年税后利润 11,166.48 万元。 至于5G 等新一代通信用产品封装测试项目，则是一个亿通富微电子株式会社为履行主体的操持。本项目建成后，将年新增 5G 等新一代通信用产品 241,200 万块的生产能力,个中 FCLGA 系列 129,000 万块，QFN 系列 64,200 万块，QFP 系列 48,000 万块。能够为来 5G 智好手机芯片以及蓝牙、WiFi、射频芯片的封装供应强劲的支持。按照预测，本项目培植期 2 年，项目达产后估量新增年发卖收入 82,200.00 万元，新增年税后利润 9,628.72 万元。 圆片级封装类产品扩产项目也因此通富微电子株式会社，方案目标是年新增集成电路封装产能 78 万片。 据先容，随着 5G 通信、物联网、人工智能、自动驾驶等运用处景的快速兴起，下贱市场对芯片功能多样化的需求程度越来越高。随着摩尔定律的放缓，半导体性能的提升越来越多依赖于封装技能的进步，从而对封装技能提出更高哀求。前辈封装技能能在不纯挚依赖芯片制程工艺实现打破的情形下，通过晶圆级封装和系统级封装，提高产品集成度和功能多样化，知足终端运用对芯片轻薄、低功耗、高性能的需求，同时大幅降落芯片本钱。 前辈封装技能紧张有两种技能路径：一种是减小封装体积，使其靠近芯片本身的大小，这一技能路径统称为圆片级芯片封装（WLCSP），另一种封装技能是将多个裸片封装在一起，提高全体模组的集成度，这一技能路径叫做系统级封装（SiP）。 圆片级封装是尺寸较小的低本钱封装技能。圆片级封装直接以圆片为加工工具，在圆片上同时对浩瀚芯片进行封装、测试，末了切割成单个器件。圆片级封装技能通过晶圆重构技能在晶圆上完成重布线并通过晶圆凸点工艺形成与外部互联的金属凸点，能够知足在更小的封装面积下容纳更多的引脚，减小封装产品的尺寸。同时，圆片级封装可实现更大的带宽、更高的速率与可靠性以及更低的功耗，并为用于移动消费电子产品、高端超级打算、游戏、人工智能和物联网设备的多晶片封装供应了更广泛的形状系数。 圆片级封装技能已广泛用于移动和消费电子、物联网、可穿着设备、汽车等领域。目前，圆片级封装已成为闪速存储器、EEPROM、高速 DRAM、SRAM、LCD 驱动器、射频器件、逻辑器件、电源／电池管理器件和仿照器件（稳压器、温度传感器、掌握器、运算放大器、功率放大器）等高端电子产品中普遍利用的前辈封装办理方案，具有广阔市场前景。 而在项目建成后，项目达产后估量新增年发卖收入 78,014.00 万元，新增年税后利润 12,323.99 万元。 功率器件封装测试扩产项目也是另一个以通富微电子株式会社为履行主体的项目。局方案，本项目建成后，年新增功率器件封装测试产能 144,960 万块的生产能力，个中 PDFN 系列 124,200 万块，TO 系列 20,760 万块。 本项目培植期 2 年，项目达产后估量新增年发卖收入 49,960.00 万元，新增年税后利润 5,515.20 万元。 与30万半导体精英一起，订阅您的私家芯闻秘书！
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