BGA返修温度曲线介绍（中）

融焊和回焊:

这两个温度段可以结合为一个利用,该温度段可以直接设置成“融焊”。
这个部分是让锡球与pcb焊盘良好的领悟，那在这部分我们紧张要达到的是焊接峰值(无铅:235~245℃有铅:210~220℃)如果测得温度偏高，可以适当降落融焊段温度或缩短融焊段的韶光。

如果测得温度偏低，可以加高融焊段温度或加长融焊段的韶光。
常见的bga芯片种焊段的韶光我们以90秒为限，也便是说温度偏低时我们加韶光，超过90秒温度还是偏低时我们就选择加高融焊段温度，如果到70秒就达到了空想峰值那么我们可以在第四段韶光变动为70秒即可。

末了回焊可以当成降温设置，设置的温度要比锡球的熔点低。
其浸染是防止BGA降温太快，造成损伤。

机器的上部风嘴是直接对着BGA加热，而下部风嘴则是隔着PCB板加热，以是下部的温度设定在融焊段开始后温度的设置该当比上部还要高。
同时，当下部的温度比上部还要高的时候，能有效防止板子由于重力的缘故原由向下凹。
以是在设置温度的时候是上部比下部更早停滞加热。

底部温度的话，一样平常可以根据板子的厚度来设冒，一样平常可以设置在80-130℃之间。
大为底部的浸染是对整块PCB板起到预热的浸染，防止加热部分与周边温度相差过大而造成板子变形。
以是这也是现在为什么一样平常返修台都是三温区的缘故原由。
少了底部的预热的话，会降落BGA返修的成功率，且有可能会危害PCB。

末了还要结合PCB板来调节干系温度。
板子较薄，更随意马虎受热日更随意马虎变形，这时候就可以适当调低一下温度或者加热韶光。

(对付一些灌胶的BGA器件的话，可以适当延长加热韶光，这样会比较好拆一点)