检测申报丨焊接件实验检测

此外，由于焊接技能固有的弱点和金属特性，在焊接中总是存在某些毛病。

不可能得到完美的焊接，因此评估焊接质量非常主要。
可以通过图像来检测焊接中的毛病，并精确丈量每个毛病的严重性，这将有助于并避免上述危险情形的涌现。

本次，我们借助了相控阵超声探伤仪及探头，对某厂焊接工件进行实验检测。

检测设备

主机：Omni scan X3 32:128 相控阵探伤仪

探头：10MHz,V311 探头；10MHz，64 晶片；NW1 探头。

耦合剂：为清洁水，无气泡、无灰尘、无杂质，水温大约掌握在 20℃-35℃。

检测过程

3.1 利用 Omni scan X3 32:128+10MHz，V311 探头；采打水浸扫查形式，将工

件下方垫起的检测结果如下：

3.2 利用 Omni scan X3 32:128+10MHz，V311 探头；采打水浸扫查形式，将工

件置于水槽底部的检测结果如下：

3.3 利用 Omni scan X3 32:128+10L64NW1 探头,引发 16 晶片；采打水浸扫查形式，将工件置于水槽底部的检测结果如下：

检测结论

经多次反复比拟实验，得出结论：

利用超声相控阵技能，采取 10MHz，V311 探头及 10MHz，64 晶片，NW1 探头；将工件置于不同状态下，根据回波强度来判断，图象中颜色越深，对应回波强度越大，能量越大，毛病可能越大；个中创造在任何状态下均创造在圆盘内盘一侧位置与下方钨钼连接位置均创造毛病旗子暗记，如以上图片红圈位置。