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安徽首片半导体光刻掩模版亮相

编辑:[db:作者] 时间:2024-08-24 23:25:09

掩模版是连通芯片设计和制造的纽带,用于承载设计图形,通过光芒透射将设计图形转移到光刻胶上,是光刻工艺中不可或缺的部件。

安徽首片半导体光刻掩模版亮相

晶合集成一贯专注于高精度光刻掩模版研发和生产,目前可供应28-150纳米的光刻掩模版做事,将于今年四季度正式量产,做事范围包括光刻掩模版设计、制造、测试及认证等,操持为晶合客户供应4万片/年的产能支持。

从专注显示驱动芯片代工到扩展五大主轴产品,从专注晶圆代工到供应光刻掩模版做事,晶合集成一贯致力于寻求多元化成长空间,为增加营收、扩大盈利供应强劲支撑,也为半导体家当国产化贡献力量。

大皖新闻 项磊

编辑 许正文

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